联发科5G单晶片天玑800系列 搭载手机明年第2季量产
继11月底推出第一颗5G旗舰晶片天玑1000（Dimensity 1000），联发科（2454）今（25）日宣布，接下来在各种价格带会继续扮演积极角色，将推出定位为中高阶的天玑800系列，最快明（2020）年第2季手机就会量产上市。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，天玑800系列将采用台积电7奈米，是联发科天玑系列中第2颗sub-6GHz单晶片解决方案，此产品相当于高通Snapdragon 765G等级晶片，他对天玑800功耗和效能相当有信心，锁定全球中高阶5G手机市场大饼，展现积极抢市，用硬指标赢对手的实力。
联发科「Mediatek，岂止领先」为主题，发表第一颗5G单晶片；首款搭载天玑1000的终端产品将于2020年第一季量产上市。
对于「岂止领先」标语，李宗霖表示有三项意义。首先以5G晶片产品推出的时间点来说，联发科在5G这一回合绝对是在领先群（among the leader）中；硬体领先，其他套装（package）也领先。
第二，除了市场地位、推出时程、硬体技术等领先外，联发科在5G市场扮演着产业推动者角色；一方面联发科透过3GPP组织积极参与5G的国际标准制定，在3GPP底下的无线存取网路第2工作组（RAN2）主席也由联发科的瑞典籍技术专家约翰松（JohanJohansson）担任。李宗霖强调，这项工作要沟通协调，且是要热情的。
第三，联发科承诺在5G领域成为产业推动者，会积极推动其他伙伴来合作。