联发科推第三代5G新晶片天玑700 锁定大众市场
联发科今（11）日凌晨发布第三款5G智慧手机晶片——天玑700，采用7奈米制程，主打大众市场，持续扩增在5G系统单晶片（SoC）产品实力及广度。
随着5G通讯的起飞，联发科天玑系列提供全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的多样选择 ，充分满足市场需求。
联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示：「随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多用户可以享受5G高速体验。天玑700支援先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理，并采用高能效的整合式设计，以先进的技术及优异规格朝5G普及化迈进。」
天玑700采用八核心CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务。
联发科去年推出旗下首款5G SoC晶片天玑1000之后，主打旗舰、高阶市场，第一季开始放量；今年初再推出天玑800，主打中阶市场，第二季开始出货；今日推出第三款手机单晶片--天玑700，主打大众市场。
天玑700主要功能和规格包括：
5G UltraSave 省电技术：用先进的节能技术降低5G通信功耗，从而提升终端设备的电池续航。包括智慧检测网路环境、OTA内容识别、BWP动态频宽调控和C-DRX节能管理等，这些技术可以智慧管理终端设备的5G连接，实现节能省电，为终端带来更长效的5G续航力。
支援90Hz荧幕刷新率：支援高品质解析度FHD+显示和高荧幕刷新率，减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿，为使用者打造顺畅的视觉体验。
最高支援6400万像素摄影镜头和夜拍增强功能：支援4800万像素或6400万像素的主摄影镜头感测器，具备AI景深、AI着色和AI美颜功能。整合的硬体级影像加速器可实现多帧降噪，即使在夜间，用户也可以拍摄出低噪点的高品质照片。