《科技》工研院、英国化合物半导体中心 合签MOU

5G、车用电子、光通讯、智慧物联网等应用发展，推升对新世代半导体技术的需求，化合物半导体由两种以上的元素构成，依据不同材料特性，能设计出耐高温、抗高电压、抗辐射与可发光等元件产品，为半导体技术与应用带来新契机。为推升化合物半导体的研发，工研院与英国化合物半导体应用创新中心(Compound Semiconductor Applications Catapult，简称CSA Catapult)共同签署合作备忘录，针对化合物半导体以及其衍生的相关技术研究与应用展开合作。

英国国际贸易部贸易政策部长Greg Hands表示，英国与台湾在化合物半导体上绝对是最自然的合作伙伴，具有互补的优势，这些优势相互结合将带来新型态的创新，并让我们迈向一个更加互联，更加绿色环保的世界。

工研院院长刘文雄表示，工研院长期致力投入半导体研发，在电子与光电、物理、化学和材料相关等领域都有很好的基础，一直以来并与台湾蓬勃发展的半导体供应链有着很强的互动与链结，推动今半导体成为台湾经济最重要的助力。近期，5G、高频、绿能、车用电力之应用带动了化合物半导体技术成为下世代半导体发展重点，因此与英国化合物半导体应用创新中心成为合作伙伴，借重中心在半导体材料上的技术优势，搭配工研院在半导体制程上的丰沛能量，共创新局，双方同时也均是具有链结研发与产业端使命的研发机构，期望此次的合作能开启台英双方在半导体产业合作的新篇章。

工研院与化合物半导体应用创新中心双方将就「宽能隙电力电子与通讯」、「光电半导体」、「Micro LED」、「3D立体感测技术」、「矽光子技术」、「异质整合」与「先进封装」等技术做交流合作。台湾拥有拥有完整的半导体产业链，从上游的IC设计到后段的IC制造与IC封测，专业分工模式独步全球，而英国具有许多半导体元件设计与化合物半导体相关开发技术的企业，工研院与化合物半导体应用创新中心期望以此次的合为开端，借由双方链结产业及带动产业发展的角色，进一步深化台英双方推动高科技产业创新的交流与合作。