英国强化半导体产业新战略 工研院启动台英双边合作

工研院可提供先进封装试量产线的专业咨询顾问服务技术，进行量产前的评估，提高供应链韧性。（工研院提供／罗浚滨新竹传真）

英国政府宣布未来10年将投资10亿英镑支持半导体产业，成立「英国科学创新和技术部（DSIT）」，日前工研院电光系统所所长张世杰进行初步交流，建议台湾成为英国「可信任的国际伙伴」，有助双方善用优势，创造双赢。

张世杰表示，英国具有领先的矽智财设计、化合物半导体技术能量，工研院则拥有深厚的半导体技术研发试量产经验，可协助英方建立相关封装试量产线，就其不足处嫁接相关的资源使其完整，提供从设计、封装测试到制造量产的雏型产线，进行量产前的顾问服务，减少英国对外部供应商的依赖，创造更多的就业和经济效益。

工研院并能提供英国更完整的解决方案，加快创新产品量产进入市场的时程与整体产业发展，也可透过与英国矽智财设计龙头厂商合作模式，提升技术研发能量，带领台湾产业向上提升，并扩展英国厂商在台湾的服务能量，共创台英互利双赢。

英国在台办事处表示，英国化合物半导体应用创新中心已在2020年与工研院签属合作备忘录，为台英双边针对化合物半导体及其衍生的相关技术研究与应用做长期合作铺路。英国商业贸易部也将在台湾透过数位贸易网络的部署，加强支持英国与台湾在半导体产业的双边贸易与投资。

英国在台办事处将持续致力促成台英双边在半导体方面的更多互动与交流，指工研院是推动台湾半导体产业发展的重要推手，期待经由与工研院的合作能创造出更多技术创新、供应链协作与伙伴关系。

工研院指在前瞻半导体制程与英商国际合作密切，包括2020年底与CSA Catapult成为合作伙伴，开发应用于高频通讯之氮化镓半导体技术。2021年与英国知名半导体设备商在精密检测分析、半导体与化合物半导体等部分进行合作，已在HBLED、MEMS、Micro LED、矽光子学、奈米分析等领域获得成果。同年，亦与英国半导体晶片核心矽智财大厂合作，共同建构平台，协助新创公司结合关键专利，加速推出具国际竞争力的新品。2023年将扩大与英方合作，以提供建置先进封装试量产线的专业咨询顾问服务。