工研院和英国化合物半导体中心签备忘录 推动下世代化合物半导体

工研院与英国化合物半导体应用创新中心签署合作备忘录，工研院副院长张培仁（左自右）、电光所所长吴志毅、英国在台办事处副代表毕腾安、英国在台办事处创新处处长沃迈可。（工研院提供／罗浚滨新竹传真）

工研院为推升化合物半导体的研发，与「英国化合物半导体应用创新中心」以线上方式共同签署合作备忘录，针对化合物半导体及其衍生的相关技术研究与应用展开合作，工研院长刘文雄期望籍此开启台英双方合作的新篇章，共同推动下世代化合物半导体的创新发展。

双方共同签署合作备忘录，有英国国际贸易部贸易政策部长韩斯、英国对台贸易特使福克纳勋爵、英国创新局副执行主席兼首席业务官Simon Edmonds与英国在台办事处副代表毕腾安做见证。

工研院电光所所长吴志毅表示，英国化合物半导体应用创新中心专长半导体磊晶、设计与系统应用，工研院有半导体制程、先进显示、感测、光通讯等技术，双方合作投入下世代化合物半导体研究，将可让未来5G、智慧互联网广泛应用。

该中心代理执行长暨技术长Martin McHugh表示，该中心是全球领先的化合物半导体群聚CS Connected的创始成员，很高兴此次与工研院合作，借由合作备忘录的签署，深化两个世界级研发机构更紧密的合作，期待未来共同发展出先进的电子产品，并建立长远的市场伙伴关系。

双方签署合作备忘录后，将就「宽能隙电力电子与通讯」、「光电半导体」、「Ｍicro LED」、「3D立体感测技术」、「矽光子技术」、「异质整合」与「先进封装」等技术做交流合作。