SEMI:MEMS、软性混合电子、化合物半导体带动半导体

▲SEMI台湾总裁曹世纶(中)看好MEMS等三大领域。(图/记者周康玉摄)

记者周康玉/台北报导

SEMI(国际半导体产业协会)针对今年产业趋势分析总体产业有几项发展,包括物联网应用蓬勃发展、产业加速合并以及循环经济绿色经济崛起等三大现象,让半导体的应用更加无所不在,台湾区总裁曹世纶表示,未来看好微机电子系统(MEMS)及感测器(Sensor)、软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics)及化合物半导体等三大领域发展对半导体整体产值提升。

曹世纶表示,由于物联网、智慧制造、智慧医疗车用电子等产业趋势,延伸出各式不同的终端应用产品服务,改变既有商业生活模式,SEMI将连结产业发展趋势,除稳固既有的半导体设备材料领域外,亦垂直延伸至晶圆制造、封装、测试等上游及水平延伸至记忆体、MEMS及感测器等领域,业务范畴全面涵盖半导体产业链,借以促进产业、政府学术单位交流,提供更多元的商业合作机会

曹世纶指出,因应台湾本地产业发展重点持续协助LED及绿能太阳能光电等产业发展,将会与行政院能源及减碳办公室积极合作,共同推动绿能产业在创能、储能、节能、系统整合等面向的沟通与合作,朝非核家园目标迈进。

今年协会的目标,曹世纶说,将成立化合物半导体委员会,协助整合该领域资源及设立相关标转外,亦将于今年SEMICON Taiwan国际半导体展,规划以化合物半导体为主题的展览专区及相关论坛活动,以促进更多交流及合作商机