台4大协会签署跨界合作备忘录　推动智慧机械

▲SEMI台湾区总裁曹世纶。（图／记者王雅贤摄）

记者王雅贤／台北报导

台湾半导体产业协会(TSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)、台湾智慧自动化(TAIROA)与台湾区工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)30日宣布共同签署「TSIA、TAIROA、TMBA、SEMI协会跨业结盟合作备忘录」，为台湾工具机及产业机械升级为智慧机械，解决工业4.0物联网(IOT)的瓶颈。

半导体产业向来是台湾高科技产业的领头羊，SEMI台湾总裁曹世纶表示：「透过SEMI的产业沟通平台，期望能够将半导体产业在智慧制造的成功经验分享给其他制造业厂商，帮助台湾的制造业再升级。」另外，SEMI与三大公协会的正式签约合作，能持续扩大交流与拓展媒合机会，带动台湾企业进入国际半导体产业供应链，提升国际竞争力。

TSIA也在会中提出「产业合作创造多赢策略」，TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，「全球工业4.0 的推动是台湾产业竞争力的核心，透过工业4.0将相关公协会整合起来，包括：半导体、工具机、精密机械业，使台湾企业得利用跨产业合作来领先其他竞争者，抢占商机。」

卢超群也指出，近两年来半导体产业成长较为平缓，但其实它正成为各项新兴应用的必要产品，例如物联网、云端大数据、工业4.0等，所以半导体产业更需要扩大应用面与各相关产业积极互动。「物联网、智慧自动化、人工智慧、机器学习、机器视觉等关键技术更被视为是重要创新载具、成长动能。」