《半导体》化合物半导体吸金 汉磊、嘉晶后市有看头

磊晶厂嘉晶上半年合并营收30.06亿元、年增28%；毛利率20%、营益率15%；税后净利3.93亿元，每股盈余1.38元，上半年获利超越2021全年水准，主要受益于平均售价、产能利用率上升所致。嘉晶主要市场以台湾、日本为主，五大项产品应用：MOSFET、FRD、SBD、PMIC、IGBT，其中MOSFET以低、中压产品为主，高压部分以Super Junction为主；FRD应用偏向于工控、车用领域，目前占比有逐渐上升趋势；SBD、PMIC则以消费性产品应用为多，受到消费性电子库存调整影响，占比下降；IGBT占比变化则相对稳定。

汉磊上半年合并营收为43.6亿元，毛利率21%，税后盈余4.41亿元，每股税后盈余1.33元，创同期新高；汉磊预估明年化合物仍有爆发性成长。汉磊总经理刘灿文指出，汉磊上半年4大平台营收中，化合物半导体 占29%，随着产能扩增，下半年对营收贡献可望逐季增长，比重将成长到4-5成，碳化矽（SiC）产能维持全线满载，今年SiC出货量将有机会较去年成长2倍，因已新增20家多家客户，其中有些是欧美新客户，化合物半导体占明年营收比重估将有机会达5成。汉磊预估2022年及2023年资本支出将达4500万至5500万美元，预估到2024年，碳化矽产能，将比今年扩增5倍。

嘉晶总经理孙庆宗表示，2022全年营收上看15%至20%年增率，其中化合物半导体成长更高达六成，明年上半年因库存修正，矽磊晶恐不若今年强劲，但碳化矽、氮化镓仍维持高成长，内部目标化合物半导体年营收成长在八成以上。展望第三季，单季营收将创历史新高，化合物半导体营收占比来到10%，其中碳化矽、氮化镓过去几个季度营收逐季成长，预估今年氮化镓年增约50%，新产能预计下半年开出，等待客户验证后，预计年底进入量产，产能将较去年增加1.6至2倍之间，并同时开发8吋GaN on Si磊晶，正进行取样验证中，期望在明年下半年可有营收贡献，明年产能开出后将年增2~2.5倍。而碳化矽部分，营收占比较大，预估今年将较去年成长80%以上，产能将较去年增加2倍，若不是因设备交期慢，今年应可开出更多产能。

徐建华指出，过去一年是化合物半导体需求起飞的一年，随着电动车、节能等应用未来几年成长相当乐观，汉磊与嘉晶将积极扩建产能，并提升技术来贡献业绩与获利结构改善，看好两家公司明年化合物半导体营收皆持续成长。