《半导体》天时地利人和 联发科首夺陆市占龙头

联发科(2454)2020年挟天时地利人和，成功拿下大陆市场最大的智慧手机处理器厂商，市占率冲上31.7%，2021年在更积极的产品布局下，成长空间仍可期，联发科呈现目标也订在大陆市场40%的市占率。

根据CINNO Research统计资料，2020年大陆市场智慧手机处理器出货量为3.07亿颗，相对2019年下滑20.8%，高通在大陆智慧手机市场的出货量年衰退高达48.1%，海思受到美国制裁等因素影响，下半年出货量受挫，年萎缩17.5%，而联发科(2454)、苹果则趁势崛起，下半年联发科市场份额呈现爆发式增长、成长到31.7%，首次成为大陆市场最大的智慧手机处理器厂商。

联发科成功突围，天玑800、天玑720两大中端平台功不可没，其中天玑800市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。而联发科出货量增长也离不开大陆国产四大品牌的支持。

CINNO Research资料显示，2020年华为、OPPO、vivo以及小米四大品牌卖出的5G终端中，采用联发科5G方案比重高达22.6%。整合能力较强的四大品牌在2020年分别不同程度地提高了联发科平台的采购量，这其中既有联发科中端平台出色的表现，同时不可否认的是，美国对华为和海思的一系列制裁动作也迫使各大厂商希望寻求更加多样化和稳定可靠的供应来源。

2020年是5G元年，回顾大陆智慧手机处理器市场变化，市场格局已从4G时代高通一家独大局面，到2020年逐步发展成海思、高通、联发科三足鼎立格局，尽管海思遭受美国制裁，市场份额预计将大幅萎缩，但联发科已从中端市场发力后重新崛起，再度进军高端市场；苹果凭借高通基带，终于获得5G时代入场券；此外，三星Exynos也借5G东风，重新在大陆市场站起来，整体来说，大陆智慧手机处理器市场迎来的是一个竞争更加激烈的2021年。

联发科日前也端出最新旗舰5G SoC，即天玑1200、天玑1100，直接剑指大陆更高阶的市场，天玑1200搭载八核CPU，含一颗3GHz超大核Arm Cortex-A78以发挥极致性能，三颗Arm Cortex-A78大核、四颗Arm Cortex-A55能效核；天玑1100则有九核GPU、六核联发科APU 3.0。设计为八核CPU，含四颗2.6GHz Arm Cortex-A78核心、四颗Arm Cortex-A55能效核，配九核Arm Mali-G77 GPU，两者均采台积电(2330)6奈米制程。天玑1200因设计与制程更佳，在多媒体、影像品质、游戏等均表现较优，散热与节能尤其突出。天玑新系列将普遍被OPPO、Vivo、小米采用，不仅如此，荣耀下半年新品也将可望采联发科的新SoC。

联发科预计2021年全球5G智慧型手机出货量超过5亿支，对照台积电先前所称5G智慧型手机渗透率达35%以上，因联发科产品阵容坚强、供应链支援较佳，预估其5G SoC市占率将超过三成，出货1.5亿颗以上。法人预估，目前晶圆代工产能紧绷，预期联发科单价将上扬，且来自竞争者的价格压力不大，随产品组合转佳、营运杠杆浮现，预期营业利益率走扬。

联发科预计在1月27日举办线上法人说明会，预计将由执行长蔡力行、财务长顾大为主持，届时将公布去年第四季、2020年全年财报，也会对于第一季提出财测，针对5G产品布局、非行动晶片领域的发展，也会再提出更详尽的说明。