2021年IC封测需求强劲 台湾封测代工全年产值挑战200亿美元

受惠5G手机渗透率大增、IC客户强劲拉货动能等因素下，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估，2020年台湾IC专业委外封测代工（OSAT）产值将突破185亿美元，年增逾15％。放眼2021年，在IC封测需求预估续强，且日月光、力成、京元电、颀邦、南茂等台湾主要OSAT业者规划扩产或调涨报价下，台湾OSAT产值可望再缔新猷，挑战200亿美元。

DIGITIMES Research观察，纵使新冠肺炎（COVID-19）疫情与华为禁令影响台厂OSAT供给与IC封测需求，然在电子供应链积极拉货、5G等电子新品上市带动下，5G相关晶片、面板驱动IC (DDIC)、记忆体封测需求等快速回温，带动2020年台湾OSAT产值重回成长轨道，一扫2019年产值衰退1％的阴霾。

展望2021年，供应链预估IC封测需求动能可望延续，台湾主要OSAT订单能见度已至2021年上半；同时，受华为禁令影响的空出产能亦将在2021年上半填补完毕，且业者在产能持续紧俏下，新扩产能亦已被客户预订。基于前述，陈泽嘉认为2021年台湾OSAT产值有望突破200亿美元，年增近10％。