鸿海前进半导体!青岛封测厂封顶 预计2021年投产

▲鸿海董事长刘扬伟。(图/记者汤兴汉摄)

记者姚惠茹综合报导

鸿海(2317)青岛布局高阶半导体封测厂,主厂房已经封顶,意即完成主体结构,根据陆媒报导,预估2021年投产,2025年达到全产能目标代表鸿海的半导体事业再下一城,并在半导体上、中、下游产业链的布局将更完整。

根据陆媒报导,鸿海青岛半导体高阶封测计划投资人民币10亿元,为今年青岛市、区两级重点项目,这个封测厂将锁定目前需求快速成长的5G、人工智慧等高阶应用晶片封测需求,相关项目从开工到主厂房结构完成历时176天,实现当年签约、落地、开工、封顶。

刘扬伟日前也透露,鸿海参与马来西亚晶圆厂投标,得标机会很大,不过未来进展仍需要时间,现在加上青岛封测厂封顶,并将在2021年投产,2025年达到全产能目标,正是鸿海积极推动「3+3」发展策略中,锁定的半导体核心技术

鸿海目前在半导体领域,已布局半导体3D封装,切入面板级封装(PLP),深耕系统级封装(SiP),而在晶片设计上,深耕8K电视系统单晶片(SoC)整合,同时也会进入小晶片应用,设计电源晶片、面板驱动晶片、小型控制晶片等,并会布局影像相关晶片设计。