鸿海前进半导体！青岛封测厂封顶 预计2021年投产
鸿海（2317）青岛布局高阶半导体封测厂，主厂房已经封顶，意即完成主体结构，根据陆媒报导，预估2021年投产，2025年达到全产能目标，代表鸿海的半导体事业再下一城，并在半导体上、中、下游产业链的布局将更完整。
根据陆媒报导，鸿海青岛半导体高阶封测计划总投资人民币10亿元，为今年青岛市、区两级重点项目，这个封测厂将锁定目前需求快速成长的5G、人工智慧等高阶应用晶片封测需求，相关项目从开工到主厂房结构完成历时176天，实现当年签约、落地、开工、封顶。
刘扬伟日前也透露，鸿海参与马来西亚晶圆厂投标，得标机会很大，不过未来进展仍需要时间，现在加上青岛封测厂封顶，并将在2021年投产，2025年达到全产能目标，正是鸿海积极推动「3+3」发展策略中，锁定的半导体核心技术。
鸿海目前在半导体领域，已布局半导体3D封装，切入面板级封装（PLP），深耕系统级封装（SiP），而在晶片设计上，深耕8K电视系统单晶片（SoC）整合，同时也会进入小晶片应用，设计电源晶片、面板驱动晶片、小型控制晶片等，并会布局影像相关晶片设计。