《半导体》信骅H1乐观 董座林鸿明喊：封测最缺
信骅(5274)在BMC(伺服器远端管理晶片)领域持续坐稳高市占，占比营收目前95%，董事长林鸿明表示，今年对于信骅营运乐观看待，目前看到第一季已经比去年第四季动能持平，第二季应该也不错，面对半导体产能「缺」声连连，他表示，信骅在晶圆上目前状况还好，比较紧张的是封测产能。
林鸿明表示，以新台币汇率28来预估，今年信骅希望BMC产品营收有15%的成长，新事业部的Cupola 360视讯晶片则有5%的成长，他强调，非BMC领域的成长不是来自于BMC产品出货的减少，而是两者规模同步放大，整体产品规模的放大，且毛利率部分，今年确定会比去年更好，主要原因包含BMC产品的经济规模成长，与供应链的更具谈判筹码，加上非BMC领域的成长，目前B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)大于2。
林鸿明表示，以现阶段订单状况来说，去年因为疫情关系，自去年第四季就有很多大陆订单都开始进来，美系订单则是稳定成长，信骅今年会走出一个更灵活、更高附加价值的商业模式，另外，也看到BMC领域有走向OPEN BMC发展的趋势，信骅也在努力，打造更多的商用模式。
谈到业界普遍面临的问题，即半导体上游产能紧张，林鸿明说，已经晶圆来说，因为信骅有一定的客户做支撑，所以目前看到的状况是还好，反倒是在封测上比较紧张，以前2周的排程，现在最长一度要到3个月，是比较紧张的部分。
面对上游原料喊涨，是否有涨价计划，林鸿明表示，目前确实有和供应商讨论价格，现在状况还好，短期内没有涨价计划。
整体评估，林鸿明表示，今年攸关营运的几大关键包括有汇率，目前信骅都是以新台币兑美元28来看，再来就是供应链问题，尤其是封装。