先探/六月营收最强股特搜

企业营收若能月月或季季高者,代表营运动能强劲,更是获利成长的后盾;相关个股也将是法人选布局的重要依据。

文/冯欣仁

尽管川普与习近平在G20达成贸易战停火,但近来日本与韩国关系再度紧绷,以及市场仍对于全球经济存有下行风险之疑虑,以致全球股市陷入多空震荡。此外,七月不少外资开始放暑假,导致成交量萎缩;相较于权值股,预期本月以内资为主的中小型股,将扮演盘面主角。在八月中旬半年报公布之前,仅能以六月营收与第二季业绩按图索骥,去推估第二季与上半年EPS表现。

电子股向来有五穷六绝的宿命,第二季为传统淡季,加上今年有美中贸易战之干扰,让不少厂商面临到诸多不确定性。不过,仍有不少个股六月营收得以逆势走强,且创新高。因此,若六月与第二季营收同步创高者,如连接器信邦晶圆薄化升阳半导体、IC设计矽创、工业电脑友通、研华与鸿翊、封测京元电、连锁餐饮六角、游戏传奇与鈊象等,这些个股将是目前大盘震荡,采取选股不选市,列入优先考量投资标的

升阳半业绩连五季创高

从事再生晶圆与晶圆薄化的升阳半导体,受惠于英飞凌德仪等国际IDM委外代工需求续强,六月营收续创历史新高,达二.二五亿元,累计第二季营收达六.六亿元,年增二六.五%,改写单季历史新高。因应5G、无线蓝牙耳机商机兴起,带动功率元件需求强劲,促使晶圆薄化订单持续成长,下半年业绩可望续攀高。由于IDM厂技术持续精进,包括推出超接面MOSFET、碳化矽(SiC)及氮化镓(GaN)等新一代功率半导体,对晶圆薄化技术要求更高,升阳半五○微米技术已进入量产,并投入二五微米及十微米薄化技术研发,并将在年底推升月产能达十万片,可望稳坐全球晶圆薄化代工一哥宝座。由于基本面表现不错,吸引外资与投信买盘,激励近期股价走强,逼近挂牌最高价五二.三元。

强固型电脑大厂神基受惠欧美市场标案陆续出货及新客户订单加持,挹注六月营收冲上二五.○九亿元,一举改写单月历史新高,同时也带动第二季营收攀上七○亿元大关,同步缔造新猷。今年首季因淡季因素影响,获利衰退,随着第二季营运回温,预估获利将挑战新高,EPS上看一.五元。下半年进入传统旺季,营运可望持续走高,法人预估全年EPS挑战四元。因应机构件产品需求,公司积极扩充中国常熟与越南河内厂产能,对于公司营运具有中长期正面助益。近期股价在除息三元之后,缓步向上填息,后续可望挑战前波高点四九.二元。(全文未完)

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