缺料孔急 供应链接单接到手软

车用晶片供给缺口愈来愈大，且包括封装载板、导线架等同步出现缺货现象。虽然车用晶片供应商仍以美国、日本、欧洲等地IDM厂为主，但国际IDM厂扩大释出委外代工订单，台湾半导体厂挟产能优势积极抢攻车用晶片市场庞大商机，现在已是接单接到手软。

受惠于车用晶片订单全面涌现，法人点名包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，日月光投控、京元电、欣铨、同欣电、精材等封测厂，界霖、长科等导线架厂，景硕、南电等封装载板厂，以及强茂、台半、朋程等二极体厂，华邦电、旺宏等车用记忆体厂受惠最大。

车用晶片大缺货的最大难题，就是不容易取得晶圆代工厂产能。

据了解，包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂持续与上游客户积极协商，因为超急件也无法解决产能不足问题，现在只能先调整看有没有能空出产能，透过投片优先顺序的调整以纾解车用晶片缺货压力。

台积电已针对车用晶片供给发布声明指出，汽车产业供应链既长又复杂，台积电已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品。在台积电的产能因各领域的需求而满载的同时，正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。