需求回温 手机供应链迎订单

手机市场回温，联发科、高通纷纷在台积电增加投片，有望贡献台积电5奈米制程产能利用率接近满载，手机相关供应链迎来订单。图／本报资料照片

手机供应链新产品／新应用

手机市场回温，联发科（2454）、高通纷纷在台积电（2330）增加投片，有望贡献台积电5奈米制程产能利用率接近满载，手机相关供应链迎来订单。驱动IC业者深化产品布局，其中敦泰(3545)TDDI夺得陆、韩品牌平板订单、瑞鼎(3592)OLED DDIC渗透率已达5成，未来将跨入NB供应链；CIS业者同欣电(6271)亦感受到美系客户进入旺季，其他三大产品线低轨卫星、汽车等新技术导入，明年将迎成长爆发。

业者表示，手机SoC晶片厂皆于台积电增加投片量，5奈米产能利用率有望突破9成，3奈米虽然苹果A17晶片略有减少，然后续Mac晶片补上使得整体利用率仍维持于85％高档水准。相对成熟制程落于6至7成之间，手机需求回温支撑先进制程强劲。

供应链业者感受最深，扭转去库存颓势，并趁势推出新产品，为明年业绩提前做好准备。如敦泰于第四季夺得新品牌订单，平板TDDI第四季已开始出货，AMOLED面板厂由大陆出货的比重增加，获客户扩大采用；OLED DDIC也有希望在2024年进入量产。

OLED DDIC为瑞鼎长期主要发展方向，于手机产品的渗透率已经达到5成，未来将以每年2个百分点缓步增长，而应用于NB面板之OLED DDIC的渗透率将快速上升，瑞鼎采用40／28奈米制程生产，明年便可望打入NB萤幕供应链。

同欣电之手机客户下半年进入旺季，逐步贡献公司营收，走出第二季谷底；公司近年积极进行系统整合，已完成ERP系统更换，未来整体管理与生产效率将有所提升，迎战高品质、客制化生意。同欣电指出，明年高频无线通讯模组(RF)成长性最佳，因低轨卫星客户近期火箭发射顺利，以及AI带动的光通讯需求持续推进。

无独有偶，传统手机供应链皆积极跨足车用市场，其中敦泰已是车用IDC产品先锋，耕耘多年导入多家传统及新能源车系，如近期市占成长迅速之韩国车系。同欣电车用CIS产品，除了竹北厂擅长的iBGA封装，主打高端客户外，新技术EZ-COB，延伸过往龙潭厂CIS 晶圆重组技术，提供更佳的性价比，待客户验证通过，陆续发酵。

智慧型手机逐渐成为成熟市场，厂商力拚转型，往电动车市领域迈进，未来成效将逐步显现，展现台厂灵活之韧性。