报价涨需求旺 聚积订单升温
LED驱动IC厂聚积（3527）在8吋晶圆产能及封测打线产能满载效应下，顺利对客户陆续反映成本上涨，加上车用LED拉货动能持续升温。法人预期，聚积上半年订单动能将有望一路延续到第二季，推动上半年业绩缴出优于2020年同期水准。
晶圆代工产能全面满载，连带让封装产能供给吃紧。供应链指出，LED驱动IC当前主要在8吋产能投片量产，不过由于产能被5G、WiFi 6、车用等相关晶片产能塞爆，目前晶圆代工报价已经相较2020年高出双位数水准，连带让封装产能全面爆单，由于WiFi 6及电源管理IC需求大增，同步排挤到封装打线产能满载，报价也同步飙涨。
在晶圆、封装产能同步吃紧效应下，LED驱动IC市场进入2021年起全面起涨，供应链指出，中国LED驱动IC厂涨幅已经调涨15％左右水准。聚积由于主要布局高阶LED驱动IC市场，产品单价就已高于竞争对手，因此仅反映成本上升状况。因此，法人推估，聚积第一季在LED驱动IC涨价效应下，将可望推动单季合并营收淡季不淡。
不仅如此，由于2020年全球汽车供应链受到新冠肺炎疫情影响，因此下单力道较为保守，不过进入2020年下半年后，车商品普遍看好2021年需求有望回温，加上车用晶片用量可望增加，因此订单量大幅成长。
聚积先前就已透过车用LED驱动IC打入车用供应链当中，并且近期受惠客户拉货订单持续升温。整体来看，法人预期，聚积上半年营运将有望缴出优于2020年同期的成绩单，带动公司业绩重回成长轨道。
此外，义隆及聚积先前联手进攻Mini LED市场，双方将共同开发Mini LED显示及触控技术，供应链传出，目前双边已经在联手进行中小尺寸面板的装置开发案，最快有机会在2021年底传出好消息，替两家公司带来新营运动能。