载板供应链重组 雷科喜迎转单

雷科积极扩大半导体及PCB等相关设备营收占比。图／本报资料照片

雷科过去五季EPS概况

雷科（6207）积极扩大半导体及PCB等相关设备营收占比，2024年比重可望从今年的32％提升至40％，除了代理的CoWos封装量测设备打入台积电（2330），SIC陶瓷切割设备也可望依照客户的出货排程，明年开始接获订单，整体而言，半导体及PCB设备将于明年3月迎来出货潮。

雷科19日召开法说会，管理阶层看好设备相关订单能见度，雷科总经理黄萌义表示，受地缘政治影响，大陆的半导体供应链去美化，导致Wafer Trim设备来自大陆国营、民营企业的询问度大增，载板产业也因供应链重组，激励台厂获转单潮，雷科跟随客户成长，不排除在明年第二季有更大的载板设备订单进来。

雷科的半导体设备以大陆客户为主，加上被动元件设备有德、美厂商退出，虽然不是大规模的设备需求，但是客制化程度高，是雷科的强项，也是主要Player，整体来说，目前设备的在手订单不少。

黄萌义指出，半导体及PCB设备属于高毛利率事业，平均毛利率达40％至50％，因此雷科将拉升半导体及PCB设备营收比重，预估将从32％提升至40％，且2024年就有机会达阵。

在CoWoS封装量测设备上，雷科在台湾独家代理德国设备商的产品，直接出货给台积电，累计已经销售28台，在手订单仍有12台，将于今年第四季至明年第二季陆续出货，平均单价达30万美元至40万美元，也吸引国内的封测厂垂询，不过CoWoS设备为代理性质，毛利率约25～30％。此外，在SiC陶瓷切割设备方面，雷科也已经完成认证，两岸计有三家客户，可望依照客户出货排程，于明年拿到正式订单，由于SiC硬度高，切割难度大，但SiC基期低还有很大成长空间，因此即使普及率不高，仍为兵家必争之地。

雷科表示，疫情这几年公司营收虽然有所波动，但是毛利率仍维持在30％以上，未来会以更侧重获利为导向，2024年若高毛利率的设备占比顺利拉高，将有助于获利成长。雷科11月营收写下2022年1月以来新高纪录，月增80.4％、年增52.2％，对此，雷科表示，11月、12月为今年度设备出货的高峰期，下一波出货高峰将落在明年3月、4月。