面板COF基板吹涨风 颀邦、易华电 调价在望

面板驱动IC封装制程在2020年朝向塑胶基板薄膜覆晶（COP）发展，然而COP封装良率提升出现瓶颈，业者近期回头采用薄膜覆晶封装（COF）制程，带动COF基板需求明显回升。在供不应求情况下，韩国COF基板厂第一季涨价15～20％，国内颀邦及易华电可望跟进。

随着5G手机出货飙升带动OLED面板驱动IC出货持续放量，COP封装量能放大后，良率提升出现瓶颈。由于5G手机换机潮持续发酵，手机厂赶着出货，OLED面板驱动IC供不应求，业者基于生产成本及前置时间考量，2021年第一季回头采用COF封装制程，因此带动COF基板需求明显回升。

手机OLED面板驱动IC封装COF基板全球主要供应商，包括台湾的颀邦及易华电，以及韩国LG集团旗下LG Innotek及三星集团旗下Stemco等，过去两年当中因市况低迷没有任何扩产动作。随着近期大陆面板厂的OLED面板产能大量开出，COF基板需求急速拉升且供不应求，业界传出韩系供应商已调涨价格15～20％，预计颀邦及易华电将会跟进涨价。

颀邦2020年下半年受惠于调涨面板驱动IC封测价格，第四季合并营收季增6.7％达61.60亿元，较2019年同期成长17.2％，创下季度营收历史新高，2020年合并营收222.75亿元，较2019年成长9.1％亦创历史新高。法人预估上半年面板驱动IC封测及COF基板涨价效应带动，首季营收可望挑战与上季持平。

易华电2020年受到COF基板出货降温影响，第四季合并营收季减14.5％达6.08亿元，较2019年同期减少9.4％，2020年合并营收26.47亿元，与2019年相较减少12.3％。随着近期COF基板需求回升且跟进涨价，营运走出谷底，今年营运将逐季复苏。