COF基板喊涨 颀邦易华电进补
日本东京奥运今年将重新举办，新冠肺炎疫情加速数位转型，带动大尺寸电视、笔电及平板、5G智慧型手机等强劲销售动能，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子的面板搭载数量明显增加，面板驱动IC需求强劲且价格喊涨。
封装关键材料之一的薄膜覆晶封装（COF）基板因供给吃紧，3月起价格调涨约10～20％，两大供应商颀邦（6147）及易华电（6552）直接受惠。
面板驱动IC封装关键材料COF基板过去两年供给过剩，台湾及韩国两地供应商均无明显扩产动作，然而随着面板驱动IC需求在去年第四季明显转强，今年第一季出现缺货，带动COF基板需求明显回升，在供不应求情况下，韩国COF基板厂第一季涨价15～20％，台湾供应商颀邦、易华电跟进，业界预估3月起价格涨幅达10～20％。
业者分析，今年来COF基板出现供给吃紧，主因有三。一是新冠肺炎疫情加速数位转型，笔电及平板的销售动能强劲，而东京奥运将在今年7月举办，预期会带动大尺寸智慧电视销售。由于笔电及平板采用中尺寸IT面板及大尺寸电视面板的驱动IC均采用COF封装，所以COF基板需求持续转强。
二是5G智慧型手机面板全面采用全荧幕及窄边框设计，以及OLED面板渗透率明显提升，面板驱动IC封装制程去年采用的塑胶基板薄膜覆晶封装（COP）良率提升出现瓶颈，手机厂及相关面板业者转向采用良率高且技术成熟的薄膜覆晶封装（COF）制程，带动COF基板需求明显回升。
三是随着电动车及自驾车成为车用电子发展主流趋势，车用面板用量进入高速成长阶段，欧系及日系车厂在新车款中增加更多面板以显示行车或娱乐资讯，同时支援ADAS系统资料显示等。车用面板驱动IC同样采用COF封装，随着车用电子需求持续转强，车用COF基板出货亦创下新高。
颀邦去年下半年受惠于调涨面板驱动IC封测接单畅旺且价格调涨，去年合并营收222.75亿元，较前年成长9.1％并创下历史新高。颀邦第一季接单满载，1月合并营收21.26亿元，较去年同期成长17.7％，法人预估颀邦第一季再度调涨面板驱动IC封测及COF基板价格，季度营运淡季不淡，营收表现可望与上季持平。
易华电去年受到COF基板出货降温影响，去年合并营收26.47亿元，与2019年相较减少12.3％。随着近期COF基板需求回升且跟进涨价，营运走出谷底，今年1月合并营收月增14.1％达2.32亿元，较去年同期成长42.3％，法人看好易华电今年营运将逐季复苏，获利将回到前年水准。