联电、颀邦强强结盟

联电近年来已转型为特殊及成熟制程的代工，透过提供先进且全面嵌入式高压（eHV）制程的产品组合，在面板驱动IC晶圆代工市场有极高的市占率，并且是业界第一家使用28奈米量产小尺寸面板驱动IC（SDDI）、OLED面板驱动IC的晶圆代工厂，接下来正在进行22奈米技术升级，证明联电在面板驱动IC应用的领先地位。

同时，全球5G智慧型手机开始大量采用OLED面板，三星是最大供应商，联电与三星合作密切，并为其量产28奈米OLED面板驱动IC。至于大尺寸面板驱动IC及整合触控功能面板驱动IC（TDDI）领域，主要供应商包括联咏、奇景、敦泰等亦是联电重要客户。

随着5G全球商用，联电射频绝缘半导体（RFSOI）技术已进入量产，目前90奈米制程已进入量产，55奈米制程即将导入量产，并着手开发40奈米RFSOI技术平台，以衔接后续5G市场毫米波（mmWave）强劲成长动能。至于氮化镓（GaN）的布局亦正在进行中。

至于颀邦是全球第一大面板驱动IC封测厂，晶圆植金凸块产能亦是全球第一，近年来在射频元件封装代工领域成长加速。颀邦也积极布局射频及功率放大器（RF／PA）等相关领域。由于5G手机的射频元件开始导入金凸块制程，颀邦将直接受惠，除了提供矽锗（SiGe）与绝缘层上覆矽（SOI）等矽基材质封装制程服务，也已延伸相关凸块制程至GaN等第三代化合物半导体相关领域。目前看来，业内对此结盟基本上抱持正面看法。