受惠TDDI趋势不变 颀邦获利可望持续强化

台股示意图。(图/记者一中摄)

财经中心台北报导

颀邦科技(6147)成立于86年7月,为半导体凸块制作专业厂商,隶属半导体产业下游的封装测试业,是目前国内唯一拥有驱动IC全程封装测试的公司,且为全球最大规模的封装测试代工厂

颀邦主要从事凸块(金凸块及锡铅凸块)的制造销售并提供后段卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装(COG)的服务产品主要应用于LCD驱动IC。

展望2017年,第一金证券认为,颀邦主要成长动能来自于TDDI(触控面板感应晶片)、大尺寸DDI和RF产品。随着TDDI大幅被导入手机,颀邦将受惠。除了敦泰和新思外,奇景和联咏也将加入TDDI的阵营,TDDI的需求热络抵销AMOLED带来的冲击

第一金证券认为,颀邦获利YoY已在去年第四季出现转折,股价理应开始从谷底回升,但第一季遭遇新台币强劲升值,毛利率整体获利被汇率拖累,因此目前股价仍维持在低档水准,就长期基本面来看,颀邦受惠于TDDI趋势不变,今年获利将较去年改善,投资建议为买进。

若看好颀邦,可选择5日均量100张以上,且到期日在180日以上来筛选,留意4档权证,包含颀邦第一71购01(727352)、颀邦元大6C购01(729069)、颀邦富邦6A购01(728772)、颀邦凯基6A购01(729153)。