订单转强 颀邦Q1不淡Q2更旺

颀邦月合并营收表现

苹果iPhone XR降价后销售转强，晶片拉货动能回升，加上三星、华为等Android阵营进入新机晶片备货旺季，整合触控功能驱动IC（TDDI）及薄膜覆晶（COF）等封测订单转强，5G市场起飞又带动射频IC（RFIC）封测订单回温，封测厂颀邦（6147）第一季营运不淡，法人预估营收仅季减低个位数百分比，至于第二季接单转旺，营收将创历史新高。

颀邦去年第四季受惠于TDDI及COF封测接单畅旺，单季营收仅月减0.1％达53.07亿元，毛利率维持在3成以上。第一季虽然面临半导体生产链库存去化压力，但颀邦对部份产品线调涨价格，加上苹果iPhone XR降价后相关封测订单在农历年后回流，TDDI及COF封测接单维持高档，法人看好颀邦第一季营收仅季减低个位数百分比，营运淡季不淡。颀邦公告元月合并营收月增0.3％达17.55亿元，与去年同期相较成长22.9％。

法人表示，苹果iPhone XR采用的面板驱动IC的COF基板及封测订单由颀邦拿下，去年第四季以来苹果新机销售动能疲弱，市场原本看淡第一季COF封测订单恐转弱，不过苹果调降iPhone XR价格后的确推升销售升温，相关订单在农历年后见到回流，有利于颀邦第一季营运表现。

另外，包括三星、华为、OPPO、Vivo等Android阵营今年新机均采用全荧幕及窄边框设计，农历年后同样进入新机晶片备货旺季，颀邦COF基板供不应求，COF封测产能持续吃紧。也因为COF产能移转至手机用，导致大尺寸面板COF基板及封测产能不足，在韩系业者涨价后，颀邦跟进调涨价格，有助于毛利率提升。

TDDI也是今年手机市场重头戏，由于TDDI成本已经贴近采用触控IC及驱动IC的双晶片方案，大陆手机厂加快采用TDDI，在联咏、敦泰、奇景等驱动IC厂扩大TDDI出货情况下，业界推估市场渗透率将由去年的22％提升至今年的30～35％，颀邦今年以来TDDI封测接单持续满载。其中，TDDI测试时间为传统驱动IC的2～3倍，颀邦去年下半年大举扩充测试产能，上半年产能全开接单畅旺，对营收及获利均有正面助益。

颀邦布局多年的RFIC封测业务，随着5G应用开始起飞，订单同样见到回升。5G智慧型手机需要支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）两大频段，采用的RFIC数量明显较4G LTE手机增加5成以上，在三星正式推出首款5G手机后，第二季后Android阵营5G手机万箭齐发，预期会带动颀邦RFIC封测接单明显放量。