客户追单 颀邦Q1营运红不让

颀邦月合并营收

面板驱动IC封测厂颀邦（6147）去年第四季顺利调涨封测代工价格后，今年以来因为产能全面供不应求，在上游客户积极追加下单情况下，第一季封测代工价格可望续涨5～10％幅度，加上5G智慧型手机强劲需求，带动颀邦的功率放大器及射频元件（PA/RF）封装接单畅旺，法人看好颀邦第一季营运淡季不淡，全年营收及获利将再创新高纪录。

颀邦公告1月合并营收21.26亿元，与上月相较约略持平，与去年同期相较成长17.7％，改写单月营收历史次高，及历年同期历史新高。虽然以往第一季都是面板驱动IC市场淡季，颀邦过去五年的第一季营收都较上季衰退逾一成，但今年受惠于面板驱动IC缺货，带动封测接单畅旺，法人预估今年第一季营运淡季不淡，营收可望与上季持平。

法人表示，上半年虽然苹果iPhone的面板驱动IC封测进入接单淡季，但包括OPPO、Vivo、小米等大陆手机厂冲刺5G智慧型手机出货，带动整合触控功能面板驱动IC（TDDI）及OLED面板驱动IC等封测业务成长，至于疫情带动智慧电视、笔电及平板销售，中大尺寸面板驱动IC封测订单维持高档。

由于去年第四季之后，面板驱动IC封测产能供不应求，颀邦去年第四季已调涨包括晶圆金凸块及测试等封测代工价格5～10％，而今年以来产能同样吃紧，据业界消息，面板驱动IC的薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）、成品测试等代工价格将再度调涨，法人预期有助于推升颀邦、南茂等封测业者营运表现。

受到半导体产能供不应求影响，今年以来面板驱动IC供给吃紧，上游客户积极追加下单，预期面板驱动IC封测产能吃紧情况将延续到下半年。

对颀邦等封测厂来说，相关封测设备交期明显拉长，尤其测试设备交期长达半年，等于上半年产能增加幅度有限，下半年也无法开出足够产能因应客户强劲需求。业界预期面板驱动IC封测产能吃紧可望带动封测代工价格逐季调涨。

此外，5G智慧型手机的射频IC用量较4G手机呈现倍增，加上射频前端（RFFEM）走向模组化方向发展，制程上开始大量采用金凸块技术。颀邦金凸块产能受惠于5G射频IC的需求大幅成长，预期今年相关业绩较去年成长20～30％，金凸块产能利用率拉升至满载有助于提升毛利率。