需求增加营运回温 颀邦有「绩」可乘

▲各尺寸面板应用同步解析度增加,将使LCD Driver IC颗数需求增加,有助颀邦业绩成长。(图/资料照片)

记者林洁玲台北报导

在大中小尺寸的面板应用均同步呈现解析度增加之下,将使LCD Driver IC颗数需求增加,有助颀邦(6147 )业绩成长,法人预估,颀邦今年税后EPS拚逾3.5元。虽营运开始回温,但投资人须留意欣宝短期难以转亏为盈,恐持续影响公司获利。

十一长假到来,4K2K大电视市场需求稳健向上,以及美系客户新机上市,带动Driver IC封测需求增加,8吋Gold Bumping产能利用率大致和2Q14相近约55%,COF产能利用率为50%,亦带动欣宝Q3大尺寸面板Driver IC COF材料Film的稼动率提升至70%。

小尺寸方面,高解析度Driver IC出货量持续增加,而颀邦主要日系面板Driver IC客户,独家获得美系智慧型手机新品LCD面板Driver IC订单,法人预估,COG封装和12吋Gold Bumping产能利用率将会提升至80%和100%以上,预估第三季税后EPS可望达 1.02元。

颀邦2014年资本支出约15~16亿元,mobile device面板解析度提升使小尺寸Driver IC设计日益复杂,使测试时间拉长,现在单颗Full HD测试时间至少为WVGA 3倍以上,测试机台为2014年的扩产重点。合并欣宝后,预估颀邦2014年整体折旧费用为30~31亿元。

颀邦今(24)日股价走弱,权证市场则多空皆有投资人布局。根据权证王APP资料显示,目前连结颀邦的相关权证标的有74档,盘中涨幅前3名为元证W9、永丰R2、元富SR,至于元大VG、UG日盛交投相对较盛。

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