颀邦Q1每股赚2.33元 优于预期

虽然消费性电子需求转弱，但车用及工控应用需求强劲，OLED面板驱动IC封测订单续强且产能供不应求，法人预期颀邦营运可望逐季成长到下半年。

去年下半年面板驱动IC封测产能吃紧，加上封装材料价格走高，颀邦已陆续调涨封测代工价格，第一季虽然工作天数减少，但包括车用及工控面板驱动IC、OLED面板驱动IC等封测订单持续增加，以及新台币兑美元汇率趋贬，颀邦首季营收及获利得以创下历年同期新高。

颀邦第一季合并营收季增2.4％达67.45亿元，与去年同期相较成长5.1％，因完全反应调涨后代工价及新台币贬值，抵消工作天数减少影响，毛利率季减0.3个百分点达33.4％，较去年同期提升4.1个百分点，营业利益季减0.7％达17.39亿元，较去年同期成长20.4％。

颀邦第一季归属母公司税后净利17.24亿元，较去年第四季成长2.0％，与去年同期相较成长41.4％，每股净利2.33元优于预期。法人表示，OLED面板及车用面板等驱动IC封测量能持续成长，代工价格又远高于消费性电子面板驱动IC，第二季营运表现可望优于第一季，预期上半年获利有机会赚进半个股本。颀邦不评论法人预估财务数字。

俄乌战争、中国疫情封城、美国升息等外在环境因素影响消费性电子销售，大尺寸面板驱动IC库存持续进入调整，但车用及工控相关面板驱动IC需求维持强劲，智慧型手机虽然出货量减少，但OLED面板渗透率持续提升，OLED面板驱动IC仍然供不应求。

此外，OLED面板驱动IC及TDDI的测试时间拉长，约是传统LCD面板驱动IC的三倍，测试机台产能仍供不应求。对颀邦而言，今年的面板驱动IC封装接单量可望维持成长，测试产能满载且使用高阶机台，有助于推升整体平均接单价格（ASP），有助于推升营收及毛利率表现。