力成Q3每股净利2.1元 优于预期

封测大厂力成22日召开法人说明会,第三季每股净利2.10元优于预期。力成董事长蔡笃恭表示,未来除了维持DRAM及NAND Flash最大封测代工厂地位,亦将扩大逻辑异质整合封测市场布局,并跨入CMOS影像感测器封测及系统级封装(SiP)市场。

至于SK海力士并购英特尔NAND Flash事业,蔡笃恭强调不会立即造成影响,会与两家大厂建立及维持紧密合作关系

力成公告第三季合并营收季减2.4%达189.36亿元,与去年同期相较成长7.0%,为历年同期历史新高,平均毛利率与上季持平在19.4%,与去年同期相较减少0.7个百分点,归属母公司税后净利季减7.1%达16.22亿元,与去年同期相较成长1.4%,每股净利2.10元优于预期。

力成执行长谢永达表示,对力成来说,第四季逻辑IC封测接单优于记忆体应用,持续看好PC及5G等应用的记忆体及逻辑IC封测接单维持成长。法人预估力成第四季营运表现应可较第三季持平或小幅成长。

有关SK海力士收购英特尔NAND Flash事业的影响,蔡笃恭表示,收购案不会马上对力成造成影响,力成与英特尔会维持现有合作关系直到2025年并购案结束,力成会争取与英特尔其它事业的合作机会,力成也会寻求与SK海力士建立紧密合作关系。

力成将扩大在逻辑及异质整合封测市场布局,晶圆凸块晶圆级封装积极开发逻辑客户