力成砸500亿盖竹科三厂 估创造3000就业机会
封测大厂力成（6239）今（25）日举行新竹科学园区三厂动土典礼，力成科技董事长蔡笃恭亲自主持，进一步为布局高阶封装，估计投资的总金额将达500亿元，未来将可新增约3,000多个优质的工作机会。
新厂基地面积约8,000坪的土地上兴建地上八层，地下两层，全球第一座使用面板级扇出型封装（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）制程的量产基地，预计于2020年上半年完成，并将于2020年下半年开始装机量产，预估未来可提供约3,000多个工作机会。
近年来力成科技着力于面板级扇出型封装制程研发，提供客户后摩尔定律的解决方案之一，其优点包括：可降低封装厚度、能增加导线密度、可提升产品电性、面板大工作平台可提高生产效率、电晶体微型将具备开发时间短与成本低等优势。扇出型封装将可应用于5G,、AI、 生技、自驾车、智慧城市及物联网等的相关产品。
力成董事长蔡笃恭表示，面板级扇出型封装技术可提供客户最佳的系统级封装（SiP）解决方案。此技术有两项重要的特色，其一为封装内的晶片间，以极细的线路加以连结，线宽/线距可以达到2um/2um，这可将不同晶片更靠近排列，可以大幅提升效能，适用于高频宽需求产品的SiP封装制程上。
面板级扇出型封装技术另外一特色就是，制程上采用了面板等级的大尺寸工作平台（Panel Level）。 蔡笃恭表示，现有的晶圆扇出型封装技术，以12吋晶圆为工作平台进行封装，同一时间能处理的晶片封装数量，作业面积将局限在12吋晶圆大小；面板级扇出型封装技术能加大封装所使用工作平台上的面积，例如把工作平台的面积增加到20吋以上的面板级尺寸，将可同时封装更多个晶片，可以有更高的封装生产效率，使产品更具有市场竞争力。
蔡笃恭表示，面板级扇出型封装技术将对全球半导体产业带来巨大影响。力成科技将持续致力于先进封装及测试技术的研发，在后摩尔时代，先进的封装技术将更提升此外，力成竹科三厂将采用绿建筑工序，加上无尘室采用次洁净室（subfab）的设计概念将可达到产能极大化、减少水损及二次施工影响、降低无尘室污染源、避免化学品在人员作业区发生泄漏的风险；附属机台建置在次洁净室，将可有效断绝设备的震动对生产机台的影响，并提升产品制程的精密度。
▼力成竹科三厂动土 。（图／记者周康玉摄）