力成 斥资200亿建竹科二厂 创造约2,000名高科技人才需求

投资挺台又添大咖！全球第四大半导体及第一大记忆体产品封测厂「力成科技」，顺应全球半导体供应链有重组趋势，计划大规模投入逾200亿元，在新竹科学园区兴建竹科二厂。

投资台湾事务所18日再添八家企业共斥资逾255亿元扩大投资台湾，包括台商回台方案的力成科技以及中小企业方案的广禾科技、瑞峰半导体、阿舍食品、大裕塑胶、三銧企业、均贺科技及亚细亚气密隔音窗等。

截至目前「投资台湾三大方案」已吸引912家企业超过1兆2,583亿元投资，预估创造10万5,967个本国就业机会，其中「欢迎台商回台投资行动方案」有215家台商投资约8,224亿元，创造6万8,681个就业机会；「中小企业加速投资行动方案」则已吸引594家中小企业投资约2,506亿元，带来2万3,299个本国就业机会，后续尚有56家企业排队待审。

经济部表示，全球第四大半导体、第一大记忆体产品封测厂「力成科技」，在台湾、中国大陆与日本共有20个生产基地，自美中贸易战、华为禁令开始以来，全球半导体供应链有重组趋势，再加上半导体产业技术世代交替加速，为持续进行新制程及技术之研发，计划投入逾200亿元在新竹科学园区兴建竹科二厂，同时在既有的四座生产基地上导入使用先进制程之产线，并积极布局及发展面板级扇出型封装技术（FOPLP）。

另外，这次投资预计创造约2,000名高科技人才需求，促进台湾地区的就业机会。

瑞峰半导体为专业的先进晶圆级封装厂，受惠于美中贸易战，全球供应链出现转变，间接强化台湾半导体产业发展与市场需求，为持续提升核心竞争力与研发关键技术，计划招募本国员工99名，斥资15亿元在湖口工业区既有厂区扩充智慧化产线，增加12、6、4吋晶圆级封装与8吋BGBM产能，供应给亚洲、欧洲、美洲等市场，为台湾半导体产业再添生力军。