兴普科技扩厂 攻高阶产品需求

兴普科技扩厂开工感恩礼拜没有邀请政治人物或来宾，董事长吴元超（前排左八）希望能与跟公司一同成长的同仁们一起分享扩厂喜悦。图／傅秉祥

随市场对产品技术、创新研发的不断提升与专业化生产的要求，兴普科技在去年度协同多家客户开发高阶技术，致力推出具国际级高品质产品，深获客户信赖及通过众多国内外知名客户认证，2020年的深耕技术在今（2021）年已预备收获，为此，兴普科技于今年规划扩厂，并且已于2月18日举办扩厂兴建祝祷感恩礼拜，由董事长吴元超主持，邀请营造厂团队及公司同仁一同参加，愿上帝赐福施工平安、顺利完成。

本次扩厂计划主要因应客户订单需求及长期经营布局，预计扩增建地2,730坪，整体期程于年底前扩建完成，届时整厂面积将达到6,530坪，除针对高阶高利基应用领域持续深化客户需求外，并加强扩大半导体、航太等产业应用，未来营运成长可期。

兴普科技专注于短交期、高阶高品质及异质化多样少量PCB全制程及组装一条龙In house服务，地处交通便利，邻近机场、河岸绿地，座落在佳美之地。因应疫情发展，于去年推出业界首家直接线上生产履历查询、PCB研发及设计时的相关材料资讯与技术支援等人性化服务，在疫情冲击下彻底突破时间与空间的限制，提供客户一个更完整的服务平台与及时有效的数位服务，协助客户达成目标，有力支撑了兴普的发展，提供客户最新即时支援的技术及具成本竞争力的解决方案。

为更鉴于高阶产品市场需求、智动化趋势发展，兴普科技长期投资智慧制造，早已建立稳健的基础设施，决定在今年度进行扩厂增加产能，与合作伙伴一同实现行业知识的「生产、共享与应用」价值循环，协助客户的产品创新升级，以及生产能力和商业能力再造的承诺。