电子产品需求增 日商砸近百亿在大陆扩厂

日本村田制作所发布消息说，已经开始在其大陆的工厂厂区内新建生产厂房。（路透资料照片）

日本村田制作所（Murata）7日发布消息说，该公司在中国江苏省的子公司无锡村田电子，已经开始在工厂厂区内新建电子元器件、多层陶瓷电容器（MLCC）等生产厂房。此举是为应对电动汽车（EV）和智慧手机等需求增加。投资额约445亿日元（约合新台币97亿元），创下该公司迄今为止单次设备投资最大金额。

共同社报导，新厂房于11月1日开工建设，预计将于2024年4月完工。总建筑面积约5.1万平方公尺。报导指出，随着汽车电动化和5G移动通讯系统的普及，多层陶瓷电容器的销售额预计将增加。

美中对抗越演越烈，包含半导体和电子元件在内的电子业如何应对？《电子工程专辑》日本版（EE Times Japan）引述村田制作所发言人的话说，「包括MLCC在内，本集团所有产品的国内生产比例都超过6成。2021年11月和今年3月，我们分别在泰国和日本出云等地开始建设厂房，加强我们在国内外的生产基地，并不限于中国」。