《产业》富士电子材料抢商机 拟砸34亿在台建厂扩产

富士软片集团透过旗下富士电子材料公司行销生产光阻剂、微影相关材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，其他用于半导体前段及后段制程、影像感测器的彩色滤光片材料，以及Wave Control Mosaic光阻材料。

除了广泛多元的产品线外，富士电子材料拥有稳健的全球供应链、先进的研发能力、与客户的紧密伙伴关系，正不断拓展业务、在日本国内外据点积极扩建升级厂房，如在日本新增CMP研磨液产线、比利时扩增Polymides生产设备，以因应半导体强劲需求。

半导体产业年增率约10％，预期在5G/6G带动通讯速度与容量、自驾车与元宇宙推广驱动下，将进一步推升对半导体效能需求。为因应台湾半导体市场快速成长，台湾富士电子材料宣布将在新竹湖口工业区取得用地、规画兴建新厂，预计2026年春季启用。

新竹新厂将引进最先进生产与品保设备，强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援，并建立新仓储设备，用以快速供货、回应客户需求。同时，将设置太阳能光电板以减少环境负荷，届时邻近的一厂、二厂办公室将整合至新厂，以优化厂际间运作。

同时，对于既有的南科三厂，台湾富士电子材料亦规画新建厂房扩增产线设备，预计明年春季新增CMP研磨液产线、扩增其他材料产能，以符合客户对在地材料供应的快速成长需求。合计投资金额将达150亿日元，预估将创造50个在地工作机会。

富士软片集团将继续透过积极的资本投资来加速业务成长，预期电子材料事业营收将于2030会计年度达5000亿日元（约新台币1133亿元），未来该公司会持续透过先进半导体材料的开发与供应，努力为半导体产业发展做出最大贡献。