PCB扩产需求热 设备厂雨露均霑

疫情无碍PCB大厂的扩产计划，随着新产能即将陆续开出，相关设备厂业绩成长显著，如志圣（2467）、群翊（6664）、迅得（6438）、大量（3167）等，从2020下半年来到2021前五月的月营收都是呈现相对高档，甚至跟随客户扩产计划再增加，订单能见度拉长，业者纷纷对后市展望抱持正面乐观的看法。

PCB扩产需求强劲，设备厂雨露均霑，纷纷缴出亮眼营收表现，业者表示，除了持续跟随硬板、软板、载板、HDI等各式制程的扩产、升级需求外，客户长期的生产自动化需求，会是值得关注，也是长期的营运成长动能来源。

业内人士分析，自动化设备的需求一直很强，尤其是近期本土疫情严峻，移工防疫成为另一种挑战，如何降低人力、又保有高效率、良率生产，成为业者在规划新厂房时考虑的重点之一。

生产自动化可从软体或硬体下手，硬体方面的改善，例如早期PCB进料、出料，是人工把电路板放置到机台上，走完流程后，再人工把做好的电路板取出搬到下一站，现在则大多改成机械手臂来取代。

软体方面，由于现在的PCB厂绝大多数还是处於单机自动化的状态，有机器联网、有自动化生产，但站别之间仍是孤岛的状态，每一站的讯息互相不流通。透过人工来设定排程与换线，设备稼动率偏低，而生产资料靠人工抄写，无法保证准确性，机台异常也无法分析，一旦出状况就会导致停线过长。

业者表示，软硬体结合或是不同设备商之间的产品整合是未来趋势，也是台湾电路板协会（TPCA）过去几年来，推行PCB-ECI设备通讯协定的原因，智慧制造100％是PCB产业共同的目标，过去因为PCB生产与设备缺乏统一的通讯格式，因此产业智慧化面临瓶颈，随着PCB-ECI的制定，有望推进PCB产业智慧升级与带动软硬体采购商机。

另一业者指出，虽目前市场关注所谓IC载板、HDI、先进软板等高阶制程，大厂们扩充产能的商机，但传统软／硬板或中低阶制程也都是需要升级，尤其现有制程的良率还有不小改善空间，在生产自动化、工厂智慧化的趋势下，预期PCB设备业者还有不小商机可以争取。