《光电股》电测机效益Q4显现 牧德期待今年比去年好

看好高阶电测机商机，牧德(3563)新开发电测设备产品预计今年第2季底到第3季通过认证，效益将自第4季到明年发酵，在PCB厂积极扩建HDI及IC载板下，牧德总经理陈复生表示，期待今年比去年好。

牧德今天参加证交所智慧制造主题式业绩发表会，牧德去年受新冠肺炎疫情及新设备推展不如预期影响，营运表现平平，不过公司借机审视营运调整，研发及接单已见好转，加上5G、电动车与高速运算等各种应用需求强劲，HDI与IC载板供不应求，各厂积极扩产，让牧德今年营运有望重返成长。

就产品来看，在市场规模高达60亿元的高阶电测机部分，陈复生表示，电测机确实有门槛，不过经过公司的努力，预计第2季到第3季可以通过验证，最快今年第4季到明年就可以看到效益。

除高阶电测机，牧德今年营运重心还有三大部分，首先，2019年PCB百大客户中有90%是牧德的客户，但国际区客户仍以传统量测机为主要销售，在AOI/AVI国际区销售成长仍不足，除当地设备商主要竞争，也还有疫情的影响，因此牧德将会以国际区在中国设厂客户加大服务重心，以突破国际市场；再者，牧德在载板与硬板的缺口可望突破，如已推出高速版AVI，在效能可为客户提升效率，此外，牧德也将产品再进化，AOI线路检测产品，随着类载板和IC载板市场应用的崛起，客户产品发展越来越细的高精细线路，牧德配合著客户开发高精密检测设备，以应客户载板扩产需求，AVI外观检测产品亦将开发无需人力复检功能，来为客户减少人力缺口。

至于半导体检测产品，牧德由原本2D检测提升为2D+3D检测，以强化检测能力，目前2D结合3D新半导体设备已送样认证。

牧德第1季合并营收为6.88亿元，年成长0.39%，陈复生表示，今年第2季可望较第1季稳健成长，期待全年业绩比去年好。