朝高阶技术迈进 设备厂秀肌肉

因应高频高速网路高效能运算时代来临,不仅PCB厂制程升级设备厂为满足客户需求,也同步提升技术层次,21日TPCA Show 2020开展,设备厂纷纷展出新品实力,如AOI设备厂牧德推出旋转盘四线测试机、钻针尖点展出应用于5G网通伺服器、以及ABF等特殊钻针。

牧德在此次展会上推出旋转式CCD四线测试机,是整合了半导体电测技术、AOI、高精密量测技术,系由牧德、久元、阳程赋盈四家公司异业结盟合作,也宣告牧德在PCB跨界领域的开始。董事长汪光夏表示,此新设备是针对HDI、5G、Mini LED、汽车高阶线路板所开发,未来针对载板软板的设备也已经在准备当中。旋转式CCD四线测试机与竞争对手有三大差异,包括新料号治具更换快四倍以上、重测命中率一步到位,大幅领先竞争对手四向盲测的命中率、以及智慧光学影像快速分析,该产品能帮助客户大幅提升稼动率及降低测针伤到PCB板的风险

汪光夏强调,目前电测还是属于寡占市场,牧德的竞争对手市占率高达95%,剩下的同业只能在那5%中生存,而牧德不做追随者、也不打价格战,一向以特色较劲。受PCB厂邀约把AOI带入电测市场,确实解决不少过去电测过程的痛点,也大幅提升效率,未来还会再推出外观检测加上电测的二合一产品。

汪光夏有信心,虽然要扳倒市占95%的对手不容易,也很花时间,但牧德深具信心,因为对手没有AOI专业,且牧德已经切入不少大厂,目前全球前100大PCB厂,有九成是牧德客户,一但通过大厂认证后,后续放量速度就会很快,预计确切时间会在今年底或明年初推到市场大量销售,也因为迎来新市场的挹注,将为营收开创另一新活水

尖点在展览中秀出5G网通/伺服器镀膜钻针、背钻专用钻针、ABF FC晶片镀膜钻针、白须改善钻针、高进刀速/高产出系列、高纵横比镀膜钻针、全新镀膜钻针及铣刀等多样新品,主要是因为5G高频高速或高效能运算所使用的PCB板,层数很厚、钻孔温度高、钻针磨损很大,因此尖点除了推出新品应战,也采用新型态镀膜技术,来为客户拉长钻针寿命

尖点表示,自去年开始执行聚焦收敛策略后,经营获利的提升上已看到明显成效,展望第四季将持续配合客户于电子消费、5G通讯等相关需求,同时将持续关注产业及市场状况。另外,去年5G钻针仅在小量测试,今年已经有个位数占比,看好市场需求不断成长,预期明年相关产品营收比重可望达10%,将是不小的成长动能