PCB材料、设备厂 布局高阶应用

台湾电路板协会（TPCA）统计，2022上半年台系材料产值为1,856亿，较去年持平微增0.3％，台商海内外PCB设备产值为332亿，较去年同期成长1.2％。

TPCA指出，设备和材料供应商表现与制造端大相迳庭，主要原因在近几年台湾PCB是依靠高阶制造带来成长动能，尤其是载板快速成长，但高阶产品的材料、设备大多仰赖进口，因此台系供应链成长动能受限。

此外，第二季起受到全球经济疲软、通膨等影响，3C电子产品需求大幅下滑，如手机、个人电脑，对多层板及上游相关材料造成影响，且库存去化影响产能稼动，板厂在设备投资上也转趋保守。

不过TPCA表示，随政府政策推动以及产业努力，台湾PCB材料和设备厂积极朝高阶应用布局，后续的发酵仍值得期待。如近年台资CCL厂联茂、台光电、南亚塑胶、腾辉等，积极投入IC载板材料开发，设备厂也持续往半导体、ABF载板、高阶HDI等相关设备布局。

另外，供应链转移也是产业关注的趋势，除了已经在东南亚设好产能的PCB厂，近年增加台虹、台光电、联茂等材料厂，亦有不少板厂也有东南亚的规画。设备业者指出，不只是台湾，包括中国、日韩、欧美，许多大厂前进东南亚的意图明确，当地设备采购需求增温，预期明后年会陆续发酵。

TPCA统计，台商PCB生产仍以中国为主，第二季比重为59.7％，但是已连续四季下滑，第二大生产基地在台湾约37.8％，呈现连续四季攀升，主要原因为是台湾为载板主要生产基地，以及第二季中国封控，改变两岸产值差距。

海外生产基地约占整体产值2.5％，集中在泰国、马来西亚、越南，主要生产多层板、HDI，应用为电脑、消费性、车用。TPCA表示，地缘政治、封控、能源政策等影响下，国际客户对供应链的策略规划，值得留意台商是否出现生产版图重组。