PCB设备厂 营运不看淡

PCB设备厂上半年营运

近年PCB设备厂跟随IC载板的扩厂潮，业绩明显升温，加上攻略半导体有成，包括迅得（6438）、志圣（2467）、群翊（6664）、大量（3167）、科峤（4542）、扬博（2493）等，多家业者对后续营运不看淡。

业者表示，尽管大环境不利因素仍在，去库存压力下也有不少厂商投资缩手，但普遍观察下来，只是投资放缓或延迟拉设备，并没有取消，客户仍积极投资先进制程，如IC载板、HDI、半导体等。另外供应链转移东南亚的需求也值得关注，整体来看，扩厂需求持续推进下，设备厂接单雨露均沾。

受惠载板、半导体的需求强劲，如迅得、志圣、群翊在手订单都有不错的水准。迅得提到，目前在手订单达35亿元，预期下半年第三、四季均较2021年成长，对2023年营运亦抱持乐观看法，为满足后续半导体、载板订单需求，公司也已启动扩厂因应。

志圣指出，高阶IC载板、车用电子、半导体等客户需求强劲，目前在手订单、合约负债都是在高档，订单远超过产能可因应，目标2022年营收力拚与2021年持平，不过获利有望在高阶产品比重拉高的带动下挑战创高。

志圣联手创峰、均豪、均华、祁昌、视动等公司，组成G2C联盟抢攻半导体设备商机，近年陆续看到不错的成效。志圣表示，元宇宙、低轨卫星、自驾车等趋势，带动半导体和电子产业成长，高阶先进封装、HPC晶片等需求走强，持续看好半导体带来的成长动能。

群翊主要锁定半导体、载板／先进封装／元宇宙、区域经济三大成长动能，公司表示，许多高速运算应用需要半导体的创新，衍生许多新材料、新构装技术的发展机会，IC载板方面作为乘载晶片的媒介，许多大厂仍在积极投资，目前群翊也有大量在手订单，对于市场前景保持审慎乐观看法。

大量除原有的AOI设备，CMP Pad Metrology设备已切入一线大厂，科峤的晶圆或高阶载板的FOUP清洗设备也已打入台美大厂，扬博的Laser Heater TC Bonder锁定HPC高阶封装需求。搭上半导体商机，各家设备厂积极布局，均乐观看待半导体可带来的成长动能。