PCB设备厂 全年业绩热转
PCB设备厂去年业绩逆势走强，今年展望乐观，除了看好PCB厂的扩产计划和高阶制程需求外，耕耘已久的IC载板及半导体需求，更挹注今年成长动能，志圣（2467）、牧德（3563）、大量（3167）、迅得（6438）、扬博（2493）今年业绩可望再创高。
法人表示，半导体世代来临，IOT、AI、车用、5G等，都需要有先进的半导体制程，像PCB中的IC载板需求崛起，也是受益于此趋势，每几年出现的世代交替，就会出现这类产业荣景。看好PCB设备厂在既有的PCB客户需求就十分强劲，加上近年持续进行的半导体布局，将逐渐展露效益，乐观看待设备厂今年业绩创高可期。
志圣为进一步争取半导体商机，2020年宣布与均豪（5443）、均华（6640）筹组G2C联盟，时序来到2021年第二季，公司表示，动能依旧来自于高频高速、高速运算等趋势，相关需求日益成长，去年联盟成立后，效益持续发挥中，订单能见度也明朗，今年半导体设备占比倍增目标不变。
牧德今年半导体重点在于设备升级，包括半导体以及载板，过去牧德一直有开发半导体相关检测设备，但验证期较长，且去年2D检测推广状况不佳，载板方面，因未能即时掌握载板厂的扩产需求，两项热门需求失利下，导致2020年业绩略显低迷。展望2021年，牧德计划推出半导体2D＋3D检测设备、更高精密度载板AOI设备、无需人力复检AVI设备等，力拚2021年营运要重返荣耀。
大量耕耘三年的半导体设备，在去年陆续通过客户认证后，已在今年逐渐展露效益。公司表示，去年在半导体产业一线大厂有所突破，预期今年相关设备出货有望快速成长，相关贡献会呈倍数增加。其中，CMP Pad量测模组可以精准掌握研磨板使用状况，看好未来需求会成长，目前正在台湾T1客户认证中，预计第三季能完成商品化验证。
迅得同样看好载板跟半导体的需求非常强劲，载板三雄以及半导体产业都在积极扩产中，带动迅得在手订单和稼动率皆满载，预期到第三季前半段都还是生产热络。公司表示，今年PCB产业看好会维持成长，半导体大厂的扩产案也在进行，将是迅得未来业绩、获利成长的动能来源，尤其半导体产品，今年目标要占营收比重达25％，因术难度高、产品单价高，对业绩表现将是正面助力。