先探／设备、材料、厂务大爆单

封测厂、PCB软硬板厂、载板厂、无尘室、水资源与设备、自动化传输系统与晶圆储藏系统…，布局先进制程前仆后继，并大举增加投资。

文／李纯君

由于５Ｇ即将商转，加上物联网、ＡＩ趋势确立等，半导体产业发生质变，高阶晶片需求大增，致使半导体产业不断加快地往先进制程迈进，为此，二○一九、二○年全球半导体产业链的制造厂商中，包括晶圆代工厂、ＩＤＭ与封测业者的资本支出多数创新高，或是达到历史高点，此举将让晶片制造商与封测业者设备、厂务、材料等相关概念股鸡犬升天，将迎来营运的新高峰。

台积电资本支出惊人

全球晶圆代工龙头台积电在一九年第三季法说会中，最让人震惊的消息，并非上调资本支出的举动，而是上调后的资本支出金额；台积电原先预期一九年资本支出约一一○亿美元，已经相当惊人，但调升后的支出金额居然达到一五○亿美元，此一数字创台湾企业之最！台积电并预估，二○二○年的资本支出也不会低，此举无疑提前宣告，台积电供应链将会大爆单。

而依据台积电的规划，这两年主要投入在七+奈米、五奈米与三奈米，目前主要兴建工程集中在Fab18，截至一九年底为止，已经完成第二期厂区的施工并移入机台设备，第三期工程正进入土建阶段，预估二○二○年第三、四季装机，而二○二○年也会着手进行第五期的厂区兴建工程。

此外，美光在台湾的中科厂区，包括记忆体制造将会去瓶颈化，而后段封测厂也会扩产。台系封测厂方面，包括日月光投控、京元电、矽格、力成、讯芯ＫＹ等厂商，也都布局先进制程并大举增加投资，以迎接自二○二○年起５Ｇ等新市场需求的爆发。

封测厂积极就位

日月光投控一九年加码资本支出，金额将高于一八年的十二～十三亿美元，二○二○年的投资也甚为可观，主要用在先进测试、SiP、FanOut等，还有无人工厂与关灯工厂。京元电受惠华为海思５Ｇ基地台扩大下单，一九年资本支出追加到九三．六五亿元，上修幅度达到三七％。

力成近二年资本支出受到大环境变数升高影响，保守以对，一九年资本支出降至一○○亿元，但因应客户对先进封装和测试产能需求大增，宣布重启高资本支出，预估二○二○年资本支出将回到过往一四○～一五○亿元的高档水准。矽格也不遑多让，包括布局高频宽、多射频的５Ｇ测试解决方案，董事会已提前通过二○二○年资本支出预算将达到十七．一九亿元，回升到历史高点。讯芯ＫＹ也提到，５Ｇ趋势下，将导致SiP需求明显大转强，带动营运再向上攀扬，展望甚为乐观，宣布扩大二○二○年资本支出达十～十五亿元。

其实不只半导体制造商在一九、二○年大举拉高投资金额，ＰＣＢ软硬板厂、载板厂等也不乏扩大投资，以迎接５Ｇ、物联网、ＡＩ即将带来的庞大商机，且值得注意的是ＰＣＢ软硬板厂、载板厂扩大投资的受惠厂商，不少与半导体供应链是重叠的。

二○二○年有加码投资的，如臻鼎ＫＹ二○二○年资本支出可望创下历史新高，除了在大陆秦皇岛、淮安、深圳厂区扩厂外，也会在印度设立ＳＭＴ组装线。华通为配合手机ＨＤＩ需求大增的趋势，投入大陆重庆二期厂区规划，总投资约二五亿人民币，最大可年产五○○万平方呎ＨＤＩ电路板产能。（全文未完）

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