更薄更窄 新世代材料RCC 台厂备战

电子产业朝几个方向发展，高频高速传输、高速运算或是环保永续、节能减碳，加上手持电子产品仍持续朝轻量化发展，随着美系手机大厂重新提出使用RCC材料的计划，PCB供应链从材料、板厂、到周边设备，都在积极测试，备战后续客户的需求。

背胶铜箔RCC材料应用广泛，不只是做为下一世代HDI的重要材料，也是ABF载板的其中一个材料，RCC过去以日商为主，不论是跟随客户发展，或是拚供应链自给，目前台系PCB供应链正积极布局中，如臻鼎-KY（4958）、华通（2313）、燿华（2367）等，铜箔基板厂台光电（2383）、联茂（6213）。

联茂于2021年底成功开发出RCC，并积极展开与各大PCB和手持装置终端厂的认证，公司看好未来5G持续普及、5G相关产品渗透率持续提升的趋势下，RCC相关产品将受到终端手持OEM、ODM厂的青睐，未来RCC成长潜力可期。

联茂分析，RCC材料在新世代产品上有几项好处，像是智慧型手机功能越来越先进，如高速、高性能之下，手机搭载的晶片更多，但伴随而来的是耗电量更大，因此手机内部需要更多的空间来容纳更大的电池，或是多镜头手机也是趋势，要有充裕的空间来容纳更多颗镜头，如何维持主板轻薄又窄、面积不能太大，这就是PCB要去解决的事。

而RCC特性可以有效降低PCB的总厚度，有助于PCB朝薄型化、细线路、窄间距、维持高层数的发展，且RCC材料弹性佳、延伸性高，常用在PCB最外层，可增加手持装置的耐冲击力，降低摔落撞击时元件脱落的问题。据了解，早期还在传统手机年代时，Nokia就已经有用上RCC材料。

另外，RCC因为没有使用玻纤布，除了降低厚度以外，也有助于镭射钻孔进行，孔容易成型也品质稳定，而且少了玻纤，讯号传递相对较不受到干扰。值得一提的是，玻纤布生产相对耗能，少了这层，对PCB厂来说不只减少生产步骤，也能进一步降低碳排，会是未来节能减碳、环保永续趋势下的亮点之一。

法人表示，虽然RCC材料的发酵可能还要一段时间，未必能赶上2023年的新机，但2024年如无意外，美系手机大厂必定会采用，因此台系PCB供应链正在积极抢攻中，此外，RCC目前能供应的产能仍少，但综合多种优点，未来有被广泛使用的潜力，因此多家业者正在积极布局，不管是先抢先赢或后来居上，预期RCC材料发酵之时，手持装置供应商版图会有洗牌的可能。