宜进新材料 跨足PCB高阶制程材料领域

宜进发表展出PCB高阶制程材料,期协助台湾PCB产业达到产业再升级的目标;图右二为董事长吴裕伟。图/宜进新材料提供

专门为精密零件、精密电子、软/硬电路板、光电、半导体等产业提供制程所需环保清洗产品及清洗流程规划方案,并代理各式化学品新材料的宜进新材料公司,两年前再成功跨足PCB制程材料领域,并于2022年首次参展台北TPCA SHOW,会展中深受PCB客户的肯定赞许。

今年再度参加于南港展览馆一馆举行的台北TPCA展,展出摊位在该展馆4楼N305摊位。

宜进新材料董事长吴裕伟表示,今(2023)年上半年虽受到终端客户的库存调整,但今年PCB整体产业的需求仍佳,加上台湾PCB产业的高产值后盾,无惧于国际情势影响而持续增加,尤其在因应现今5G、AI及HPC等科技产业的畅旺需求,让PCB重要产品的AI伺服器板、HDI、类载板、IC载板等多项制程所需求的材料也持续提升。

预期2024年PCB的高阶制程材料,尤其是在AI的领域将会持续成长。

宜进新材料公司仍将秉持提升产业竞争力,共创永续新价值,致力拓展PCB制程的材料,与国际大厂生产的PCB钻孔及压合制程等相关材料研发合作及代理销售,提供给PCB大型客户,产品涵括压合用铝箔、铝箔离型膜、高性能上盖板(HPE)、具有改善钻孔制程与提升Cpk的下垫板LTD、RYM、RH及高阶载板使用的TY-100。

同时因应终端客户的需求也与原供应商共同开发具有高刚性及高精准的镀膜钻针,并针对FPCB开发兼具优良抗伸、耐热、真空压合优异的真空气囊,以及针对PCB软硬板所研发的助焊剂及离子去除环保清洗剂等高阶产品,借以满足PCB材料应用的各种需求,以全方位的产品组合来服务客户,让台湾PCB电子产业更加卓越成长。

董事长吴裕伟表示说,该公司自从成立以来,都一向秉持追求提升品质以及建立「友善、共荣、永续」的企业文化,期盼创造美好的PCB产业的发展,进而建立起与客户之间永远信赖的好伙伴。