宜进跨足PCB制程材料 首年开红盘

宜进新材料参展2022台北TPCA大展，持续深耕布局PCB制程材料市场；图右二为董事长吴裕伟。图／宜进提供

长期布局发展各式环保溶剂的宜进新材料公司为了与产业界共创企业永续新价值的经营目标，日前再成功跨足PCB制程材料领域，并设立PCB事业部，同时与国际大厂合作，在台湾代理销售PCB钻孔及压合制程材料，期以更全方位的产品组合来满足客户需求。

宜进新材料董事长吴裕伟表示，该公司自2022年开始跨入PCB制程材料领域，也历经严峻的国际情势，包括乌俄之战、FED升息、通膨及消费性电子产品的使用衰退，虽然这些因素致使PCB整个产业营收小幅下滑，但宜进2022年仍受惠于HDI、SERVER电子产业的需求旺盛，在跨入PCB市场的首年就拥有不错的销售实绩。

他并表示，展望2023年，在各项不确定因素淡化后，再加上台湾PCB产业的产值预期增加，尤其因应未来5G、AI及HPC等高科技PCB产业的畅旺需求，其PCB主力产品的软硬结合板、HDI、类载板、IC载板等多项制程所需求的材料也将相对提升，因此2023年整体PCB高阶制程材料预计将呈现持续成长的态势。

吴裕伟表示，宜进新材料秉持着「提升产业竞争力，共创永续新价值」的企业经营理念，现在产品更广及深耕压合用铝箔、改良型的上盖板（HPE）、具有改善钻孔制程、提升Cpk的下垫板LTM、RYM-W及高阶载板使用的TY-100等，同时为因应终端客户的需求已再引进具有高刚性、高精准度的钻针与各类PCB产品包装具抗静电的吸塑盘TRAY，以及具有优良抗伸、耐热、真空压合优异的真空气囊等高阶产品，这些产品也将成为宜进2023年布局深耕PCB事业部领域的重要产品，达到以更全方位的产品组合来服务客户的目的，共同推升台湾整体PCB电子产业的卓越成长。

吴裕伟说，宜进新材料自成立以来即不断的追求提升，满足客户需求，与客户创立共荣、追求企业永续发展为经营目标，更期盼能共同维护与客户共存、共赢，打造美好的PCB产业发展，进而与客户成为永远信赖的合作好伙伴。

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