PCB设备三雄 高阶制程告捷

志圣、群翊及科峤切入半导体业后段制程，市场商机可期，营运续转强。图／美联社

PCB设备厂近五年营运成绩

印刷电路板（PCB）产业压膜、烤箱设备厂志圣（2467）、群翊（6664）及科峤（4542），积极切入半导体业的后段高阶制程，努力终于开花结果。

半导体设备整体销售金额，多呈周期性成长，每三年衰退一年，整体复合成长率9.86％，自2014年起，半导体设备整体销售额从375亿美元，成长至874亿美元，历经2023年-18％的衰退，2024年研究机构估有双位数成长，回到1,000亿美元的销售额。

其中，AI带动先进封装CoWoS需求，相关设备成为市场焦点，随着2.5D、3D封装技术发展，后段封装设备逐渐受到重视，这部分制程的技术门槛不高，较易进入，成为兵家必争之地。

志圣指出，该公司在十年前就开始投入2.5D封装，跟客户合作，目前3D封装的设备，也已被客户导入。有鉴于AI应用扩大，HPC有三大供应领域，分别是HBM封装、先进封装以及载板。在每个领域，志圣都有产品，且具竞争优势。

从研调数据可知，高效能运算（HPC）市场年复合成长率（CAGR）将达16.5％，HPC都是用先进封装，市场商机可期。

志圣去年度季毛利率已垫高推升至40％，营运持续转强，元月自结获利大赚，税后盈余7,300万元，每股税后纯益（EPS）0.49元，较2023年同期成长164％。

群翊去年EPS12.65元，创下历史新高。半导体制程设备也传捷报，该公司半导体制程一条龙自动烘烤系统，前两年已获得欧洲IDM、晶圆代工大厂采用，之后再获得美系IDM认可，预期将继续推升该公司半导体设备营收占比。

群翊指出，烘烤设备机台传输稳定度，将是该公司下一代产品的研发重点。以往台车式输送方式，易产生震动，影响精密度及良率，随着先进封装要求提升，群翊希望做到产品输送，像坐「高铁」一样的平稳。

而家登大联盟成员设备厂科峤，则跨入半导体制程中的载具清洗机领域，在科峤提供相关产品之前，市场上无人提供此一设备，因晶圆代工龙头厂要求载板厂在高阶载板制程流程，需采取半导体规格，才衍生出此一商机，该公司十分看好后续需求。