TPCA Show 2020 展现台PCB产业高阶制造

材料设备商给力,做PCB板厂最强后盾从TPCA Show今年以5G×智慧×安全为主轴来观察，今年展商展出重点与新品发表会，可发现展商重点纷纷聚焦5G世代下高阶制程技术与智慧智造应用，在TPCA去年盘点技术缺口报告中提及，电路板厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求...等制程能力，今年不论是设备商或材料商都纷纷提出相关解决方案，更有台资材料商展出产品已有能力供应卫星产业相关应用。TPCA李长明理事长也在开幕致词强调，PCB先进制造根留台湾已成为必然趋势，预期将再次带动高阶设备与材料等周边产业庞大商机。

PCB智慧制造遍地开花，抢搭板厂回台投资列车今年展览重点除了围绕5G，另一个热门议题非智慧制造莫属，TPCA过去推动智慧制造已行之有年，期间促成PCB A-Team、先进软板智造联盟、PCBECI设备联网示范团队三项法人计划，随着计划完成与协会的推动，后续的产业应用也逐步开花结果，设备商面对高阶技术的设备需求，透过联盟扩充系统整合服务，协助板厂实现高阶制程，今年虽有尚未落幕的疫情与国际竞局影响产业发展，但5G、AI、高速运算等需求仍蓬勃发展，促成台资大厂纷纷回台投资或扩产，针对设备汰旧换新与智慧化升级，与高阶制程进行加码，今年参展商也在软、硬体方面都展出相对应的解决方案，象征对PCB产业在智慧制造进展上又往前跨一大步。

一个人走的快，一群人走得远，借力使力再升级总结今年TPCA Show与IMPACT-EMAP趋势，面对日益剧烈的产业竞争与材料升级、技术更新周期逐渐缩短，台湾电路板产业如要维持竞争优势，高阶技术除了有赖板厂持续升级，在整个产业链上，板厂仍需要本土供应链在材料与设备商奥援，特别当国际贸易纠纷频传，如何不让其他竞争者透过国家力量影响产业发展，设备、材料自主化与供应链在地化就是一关键议题，如同臻鼎控股沈庆芳董事长在开幕致词时呼吁，面对全球竞争，台商不能再单打独斗，而是要顺应全球竞争与技术发展，找到上下游结盟的切入点，资源整合发挥综效。为此，TPCA亦积极促成产官学研的力量，整合跨界资源，力促台湾PCB产业高阶技术与智慧化升级，为提升台湾电路板产业影响力与竞争力，谱出最佳协奏曲。