《科技》库存压力缓解 TPCA：今年台商PCB产业预计可恢复成长

2023年台商PCB产业因三大主力应用市场：手机、电脑、半导体皆受到库存调整需求不佳影响，全年衰退16.7%，产值约新台币7698亿元，产业规模从2022年突破9000亿元的历史高位，大幅回落至八千亿以下。

就各产品线来看，台商PCB整体产品结构依序为多层板约29.9%、软板约26%、HDI约19.3%、载板约15.6%、单双面板约7.6%、其他约1.6%，除了车用与AI助推多层板之动能外，各项产品皆因终端库存去化压力，呈现全面衰退；终端应用则分别为，依序为通讯约占33.9%、电脑约占21.4%、半导体约15.6%、汽车约13.2%、消费性约11%及其他约4.9%。

TPCA表示，汽车应用为去年不景气下唯一成长的领域，全年成长率为2.8%，其余通讯、电脑、消费性应用产品受到高通膨、高利率和经济不确定性的多重打击，导致消费者信心不足及为因应客户去化库存策略，进一步导致市场需求持续低迷。而半导体应用的载板，主要集中于手机与个人电脑市场，同样受到上述不利因素影响，加上先前高基期，让过去多次推升产业规模屡创新高的载板，反成为2023年衰退幅度最大的产品。

展望2024年，TPCA表示，今年台商PCB产业正面因素包括：1.AI应用将从云端延伸至终端的不断扩展，并进一步推动对高阶PCB产品的需求；2.在政策推动下，及陆系车厂积极开拓海外市场，电动车渗透率可望再提升；3.随着终端市场库存压力缓解，手机、电脑、半导体等关键市场预计将进入复苏期；4.其他新兴应用发展(卫星通讯、VR/AR/MR、穿戴装置)将为PCB产业带来新的增长机会；负面因素则有1.全球经济复苏缓慢以及高利率环境，将持续影响消费者信心；2.地缘政治冲突加剧，造成国际局势不稳定；3.大陆的经济风险可能对消费市场的复苏造成冲击。

TPCA表示，尽管全球经济和政治状况仍不明朗，但在终端市场库存压力的缓解和2023年低基期的背景下，手机、电脑、半导体等核心市场有望进入复苏期，且随着电动车、AI伺服器和卫星通讯等领域的持续需求，预计2024年台湾PCB产业将可恢复成长，年成长率为6.3%，产值规模达新台币8182亿元。