《产业》TPCA：全球软板市场今年衰退12.6% 明年重回5.4%成长

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所近日发布「全球软板观测」报告。根据研究，2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2%，终止了连续两年的成长。

就厂商资金别而言，台资仍是最大的软板供应者，约占整体产值的41.1%，其次是日资和陆资，这三地的厂商约占了全球软板市场的90%；若从应用面来看，由于手机市场规模庞大，通讯类产品为软板最大的应用市场，约占56.2%，其次是电脑应用约19.8%和汽车应用约13.6%。

尽管在2022年受到消费需求下滑和客户持续库存调整的影响，软板的需求面临不小的挑战，但多数厂商仍积极规划资本支出于高频高速、多层和细线化、车用软板(尤其是电池软板)等三大发展趋势上，进行产能扩充与技术提升，以因应未来市场需求的变化。

受限于高库存和消费需求的下降，预估今年全球软板市场将下滑12.6%，达到172亿美元。

展望2024年，在终端库存调整告一段落，与主要市场如手机和电脑的复苏，搭配车用软板的需求持续增加，预估2024年全球软板市场可重回5.4%的成长。