《产业》今年封测市场估减13.3% 明年转升

IDC资深研究经理曾冠玮表示，封测是半导体产业链后段的核心，对最终晶片的品质与性能至关重要，在高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)及机器学习(ML)发展之下，为延续摩尔定律，先进封装由2D朝向2.5D/3D异质整合为趋势，长期而言，预计厂商将增加其投资力道，以因应市场庞大的需求。

全球前十大封测厂商中，台湾6家、大陆3家、美国1家，合计市占率达80.1%，台湾厂商包括ASE日月光投控(3711)、PTI力成(6239)、KYEC京元电子(2449)、Chipbond颀邦(6147)、ChipMOS南茂(8150)、Sigurd矽格(6257)；大陆厂商包括长电科技(JCET)、通富微电(TFME)、华天科技(Hua Tian)；美国厂商则以艾克尔(Amkor)为代表。前十大封测厂商有九家位于亚太区，在全球封测产业拥有重要地位。

观察2021年至2022年全球区域动态变化，台湾受驱动IC、记忆体、中低阶手机晶片封测量能急冻影响，拉低市占下滑2.5%至49.1%，而2023年受部分短单与急单带动应不再滑落；大陆部分，为配合大陆政府半导体国产化政策，封测厂持续扩张，且在通富微电配合的IC设计大厂超微(AMD)销量提升带动下，进而提升市占1.0%至26.3%；美国的艾克尔为全球最大车用半导体封测厂商，因工业、汽车以及5G高阶/旗舰手机订单增加，市占提高1.7%至18.8%，而其他地区包括韩国、日本、东南亚等约占5.8%。

展望2023年，由于消费电子需求急坠，同时非AI应用的云端伺服器需求下滑，半导体产业仍处于库存去化阶段，上半年诸多封测厂的产能利用率为50%-65%，随着库存调整后的需求温和复苏，下半年有望回升至60%-75%，甚至来自先进封装的部分急单能让产能利用率提升至80%，然而仍与2022年的70%-85%仍有差距，预估2023年全球封测市场规模将年减13.3%。不过，随着半导体产业缓步回升，加上厂商于先进封装、异质整合的布局，将有助于2024年整体封测产业重回成长态势。