以PCB整合性生产解决方案为主题 东台、东捷、阳程、得力富 TPCA联合展出

东台精机针对市场需求展出两台大台面展机，分别为独立轴钻孔机TCDM-6CL与线性马达钻孔机TDL-6CL，各轴独立线性马达钻孔机TCDM-6CL，采XYZ轴独立控制，搭载CCD视觉系统，可补偿板材歪斜与涨缩，专为HLC伺服板／IC载板高精密加工设计；高效型线性马达钻孔机TDL-6CL 首次采用人造矿物铸件，具备优异的吸震性及低导热性，适用于高精度载板、HDI及PCB等各式复杂加工需求。

东台精机更与阳程科技共同推出钻孔自动化解决方案，具备智能钻孔上下料自动化及智慧排程设计，与传统上下料设备相比，能显著提升场地利用率。此外该项解决方案并可整合配针系统，并搭载智能化加工排程功能，进一步提升生产效率与产品品质。

得力富在背钻加工领域也有突破性的发展，其设备能在背钻前后进行讯号层深度精准量测，经专利演算法搭配东台钻孔机加工，使背钻精度轻易达到4mil（±2mil）以内，显著提高PCB制造的精密度与一致性。

这一创新技术，将大幅降低背钻板制程中所产生累积误差的不确定性，为高阶高层伺服板制造提供更可靠的技术支撑。

东捷科技重点展示「先进玻璃载板制程解决方案」，特别是高精度玻璃载板穿孔（TGV）、玻璃雷射切割及3D自动光学检测技术，东捷科技更结合子公司富临科技在TGV种子层（Seed Layer）镀膜及电浆蚀刻设备方面领先优势，进一步提升先进载板线路制程生产效益与品质，为下一代先进封装的玻璃基板（GCS）提供支持。