TPCA展23日登場 東台攜手東捷、陽程與得力富聯展搶單

工具机大厂东台精机（4526）扩大电路板产业布局，23日将参加「2024台湾电路板产业国际展览会（TPCA）」，并首次和东捷科技（8064）、阳程科技（3498）、得力富企业联合展出，展览主题为「PCB整合性生产解决方案」，四厂联手全力抢单。

东台指出，此次展会结合了东台的钻孔机、东捷的TGV技术、阳程的自动化与得力富X-ray设备，以各自的技术优势，致力于提升PCB产业的自动化与精密加工水准，同时为客户提供更加高效、智能化的解决方案。

东台此次参展，将针对市场需求展出两台大台面展机，分别为独立轴钻孔机与线性马达钻孔机。各轴独立线性马达钻孔机采XYZ轴独立控制，搭载CCD视觉系统，可以补偿板材歪斜与涨缩，专为HLC伺服板/IC载板高精密加工设计。

而高效型线性马达钻孔机，首次采用人造矿物铸件，具备优异吸震性及低导热性，适用于高精度载板、HDI及PCB等各式复杂加工需求。

东台更与阳程共同推出钻孔自动化解决方案，强调具备智能钻孔上下料自动化及智慧排程设计，与传统上下料设备相比，能显著提升场地利用率。

东台指出，这套系统还具备与旧机台兼容的能力，为客户提供灵活的升级选项。此外，该解决方案可整合配针系统，并搭载智能化加工排程功能，进一步提升生产效率与产品品质。

得力富在背钻加工领域也有突破性的发展，其设备能在背钻前后进行讯号层深度精准量测，经专利演算法搭配东台钻孔机加工，使背钻精度轻易达到4mil（±2mil）毫弧度以内，显著提高PCB制造的精密度与一致性。

这一创新技术，将大幅降低背钻板制程中所产生累积误差的不确定性，为高阶高层伺服板制造提供更可靠的技术支撑。

至于东捷的重点展示「先进玻璃载板制程解决方案」，特别是高精度玻璃载板穿孔（TGV）、玻璃雷射切割及3D自动光学检测技术，进一步提升先进载板线路制程的生产效益与品质，为下一代先进封装的玻璃基板（GCS）提供支持。

东台强调，此次展会的合作，不仅展示东台、东捷、阳程、得力富企业在技术上的领先地位，也体现对推动PCB产业智能化发展的共同愿景。未来，四家厂商将继续深化合作，为客户带来更多创新解决方案，提升整体产业竞争力。