《电机股》东台牵东捷科技走TPCA大秀 抢攻AI商机

东台展出三台展机，分别为数控电路板钻孔机TDL-620CL、数控电路板钻孔机TDL-130CL-M以及各轴补正数控电路板钻孔机TCDM-220CL。数控电路板钻孔机可因应AI伺服器及高速运算的大面积载板需求，且有别于以往的铸铁底床，底床采用人造矿物铸件材质，具有良好的耐震性、耐磨性、绝缘性且热导率低，适用于高精度载板、伺服板、半导体封装钻孔加工；各轴补正数控电路板钻孔机TCDM-220CL X/Y/Z轴独立控制，各轴独立搭配CCD视觉补正与CBD深度补偿功能，可补偿板材歪斜及涨缩，更搭配自动化入料系统，有效提升机台稼动率，解决人力短缺问题。东台精机多年深根于高阶机械钻孔与雷射加工系统研发，在半导体封装加工应用与IC载板加工技术具备成熟能量，已获得国内知名半导体厂与IC载板厂采用。

东捷科技聚焦在『Fan-Out Package玻璃载板切割检修全方案』，涵盖的设备包括RDL雷射线路修补、玻璃载板切割、封装用玻璃基板钻孔、玻璃载板边缘EMC修整、雷射剥离设备以及电浆蚀刻等，充分展示其在雷射、光学检测、自动化机电整合等核心技术上的优势。

东捷科技在Micro-LED提出的雷射诱导转移接合技术（LIBT），可应用于现两大主流背板COB与COG，此Micro LED巨量转移设备可同时完成Micro LED巨量释放与熔接，搭配智慧化选择性巨量修补系统（SSMR），可让产品最终良率提升至99.999％。