东台携东捷 抢半导体订单

东台（4526）携手关系企业东捷（8064），参加今（23）日登场的SEMICON Taiwan2020国际半导体展，将展出PCB雷射钻孔机及半导体制程加工等多项解决方案，抢半导体业订单。东台表示，近期大陆及东南亚工具机订单回温，9月PCB钻孔机订单也好转，9月出货可望优于8月。

东台不只生产工具机，也布局PCB钻孔机、PCB雷射钻孔机多年。大陆去年第四季持续推动5G基础建设，导致大陆5G相关产业对PCB设备需求殷切，进而带动大陆PCB业者向采购东台PCB钻孔机，今年接单一度受疫情影响起起伏伏，不过9月PCB钻孔机订单开始回升，单月接单超过40台。

工具机产业景气虽未明显好转，但随着疫情趋缓，大陆与东南亚客户订单回温，除汽车产业明显回升外，轮圈业及加工产业也相对成长，9月出货可望比8月好一些。

东台8月合并营收5.57亿元，月减约5％，年减38.62％，主要原因是部分子公司8月出货递延；前八月合并营收50.6亿元，年减30.73％。

东台集团表示，工具占集团营收比重86％，PCB钻孔机及PCB雷射钻孔机等电子设备营收占比14％。

东台集团表示，东台再度与东捷携手参加国际半导体展，主要针对5G跟AI趋势，推出InFon与Sip制程雷射钻孔系统、AVM∕FDC智能制造系统、AI RS ADC∕ADR－提升检测与自动修补能力、半导体制程自动化搬运系统（SaPAS）及半导体制程加工等多项解决方案，抢攻半导体产业订单。

东台集团指出，去年下半年是东台营运相对高峰，今年下半年营业额很难超过去年同期，力拚缩小下半年衰退幅度，减缓东台集团全年营收跌幅。